A pesar de las crecientes tensiones entre Estados Unidos y China, en 2021 una empresa china llamada Chipuller adquirió 28 patentes propiedad de zGlue, una startup estadounidense relacionada con los chiplets, una tecnología avanzada de empaquetado de chips que convierte muchos microprocesadores pequeños en un "cerebro" común, según un análisis realizado con la base de datos de propiedad intelectual de Acclaim por la empresa de tecnología de gestión de propiedad intelectual Anaqua.
En los últimos años, la industria mundial de chips ha recurrido a la tecnología de empaquetado y a la investigación del apilamiento 3D para afrontar el aumento de los costes de fabricación, a medida que la carrera por reducir los transistores a números atómicos ha alcanzado su punto álgido. Por lo tanto, el papel de los chiplets ha cobrado cada vez mayor importancia para Pekín, dado su limitado acceso a la tecnología y la maquinaria de semiconductores más avanzadas.
Área gris legal
Según Reuters , para evitar llamar la atención, la empresa con sede en China adquirió la patente de la tecnología de empaquetado de chips a través de una empresa intermediaria llamada North Sea Investment con una licencia de registro comercial en las Islas Vírgenes Británicas.
El presidente de Chippuller, Yang Meng, insiste en que no viola las restricciones impuestas a Pekín por Washington y sus aliados. Mientras tanto, el Comité de Inversión Extranjera en Estados Unidos (CFIUS) del Departamento del Tesoro , encargado de revisar las transacciones para detectar posibles amenazas a la seguridad nacional, se negó a comentar si dichas adquisiciones requieren su aprobación.
Varios expertos legales del CFIUS, entre ellos Laura Black de Akin's Trade Group, Melissa Mannino de BakerHostetler y Perry Bechky de Berliner Corcoran & Rowe, dijeron que las ventas de patentes sólo dan al comité del Tesoro autoridad de revisión si los activos comercializados constituyen todo o parte del modelo comercial de una empresa estadounidense.
Pero Mike Gallagher, legislador de un comité relacionado con China, afirmó que el caso zGlue puso de relieve la urgencia de ajustar las normas y competencias del CFIUS. «Las entidades chinas no pueden quedar exentas de sanciones cuando se aprovechan de empresas estadounidenses en dificultades para adquirir propiedad intelectual transferida a China continental».
El presidente de Chipuller, Yang Meng, dijo que los abogados de zGlue han estado en contacto con CFIUS y el Departamento de Comercio para garantizar que la venta de la patente al Mar del Norte no caiga bajo restricciones de exportación, pero esas discusiones no parecen haber abordado el destino final de la tecnología, una empresa china.
"Arma" para romper el asedio
Yang Meng admitió haberse convertido en un importante inversor de zGlue en 2015, poco después de la fundación de la startup, antes de ejercer como director y presidente, respectivamente. La entidad legal china también fue la razón por la que el CFIUS inició una investigación sobre la startup de Silicon Valley en 2018.
“Hemos pasado mucho tiempo trabajando con CFIUS para abordar las preocupaciones”, dijo el mayor accionista, zGlue, y enfatizó que Chipuller “no tiene conexión con el ejército chino ni con entidades en la lista de sanciones de Estados Unidos”.
Huawei, el gigante chino de diseño y tecnología de chips que figura en la “lista de entidades” (una designación para las empresas que reciben las sanciones más estrictas) también ha estado presentando activamente solicitudes de patentes relacionadas con la tecnología de empaquetado de chips.
Hasta el año pasado, Huawei había publicado más de 900 solicitudes y concesiones de propiedad intelectual relacionadas con chiplets, un fuerte aumento respecto de las 30 de 2017, según Shayne Phillips, director de soluciones analíticas de Anaqua.
Al menos 20 documentos de políticas de gobiernos locales y centrales han mencionado la tecnología como parte de una estrategia más amplia para impulsar la autosuficiencia de China en "tecnologías críticas y de vanguardia", informó Reuters .
En los últimos dos años, se han registrado docenas de anuncios de nueva construcción o expansión de plantas de fabricación existentes por parte de empresas de tecnología de chiplets en el sector tecnológico continental, con una inversión total estimada de alrededor de 40 mil millones de yuanes (más de 5.500 millones de dólares).
En mayo de 2023, el Ministerio de Industria y Tecnología de la Información de China (MIIT) pidió a las principales empresas tecnológicas que realizaran pedidos a las principales empresas nacionales de empaquetado de chips, como TongFu Microelectronics y JCET Group, así como a nuevas empresas de rápido crecimiento como Beijing ESWIN Technology Group, para actualizar sus operaciones.
Un artículo publicado en mayo de 2023 por un medio administrado por el Ministerio de Industria y Tecnología de la Información de China (MIIT) instó a las principales empresas tecnológicas chinas a utilizar empresas de embalaje nacionales como TongFu para impulsar la autosuficiencia de potencia informática del país.
"La tecnología Chiplet es una herramienta para que el país rompa el asedio que Estados Unidos está imponiendo al sector de chips avanzados", cita la publicación del MIIT.
(Según Reuters)
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