TSMC es la empresa de semiconductores con la mayor cartera de patentes del mundo relacionadas con la tecnología avanzada de empaquetado de chips, seguida de Samsung Electronics e Intel, según datos de la firma de análisis LexisNexis.
El empaquetado avanzado de chips es una tecnología clave que ayuda a extraer la máxima potencia de los últimos diseños de microprocesadores, lo que la hace esencial para los fabricantes de chips contratados para atraer clientes.
Hasta el momento, la empresa taiwanesa de semiconductores posee 2.946 patentes relacionadas con la tecnología de envasado y también es el fabricante de mejor calidad, según la cantidad de veces que otras empresas lo citan.
El gigante surcoreano de la electrónica, Samsung Electronics, ocupa firmemente el segundo puesto tanto en cantidad como en calidad, con 2404 patentes. En tercer lugar se encuentra Intel Corporation con 1434 patentes.
“Estas son empresas líderes que establecen el estándar para toda la industria”, afirmó el director general de LexisNexis, Marco Richter.
Intel, Samsung y TSMC llevan invirtiendo en tecnología de empaquetado avanzada desde aproximadamente 2015, cuando comenzaron a ampliar sus carteras de patentes. Además, son las tres únicas empresas del mundo que han construido o planean construir las fundiciones de chips más avanzadas y complejas.
El empaquetado avanzado juega un papel importante en la mejora de la eficiencia del diseño de semiconductores a medida que empaquetar más transistores en obleas de silicio se vuelve cada vez más difícil.
La tecnología de empaquetado permite a los fabricantes ensamblar múltiples chips juntos, conocidos como “chiplets”, ya sea apilados o adyacentes entre sí en la misma superficie.
Los chiplets también son la tecnología que ayuda a AMD a obtener una ventaja en la carrera de servidores con Intel.
En diciembre de 2022, Samsung creó un equipo dedicado al embalaje avanzado a pesar de haber invertido en esta tecnología durante muchos años.
Mientras tanto, Intel dijo que la cantidad de patentes en la cartera de TSMC no significa que la compañía tenga una tecnología de embalaje superior a la de otras empresas.
(Según Reuters)
[anuncio_2]
Fuente
![[Foto] El puente Binh Trieu 1 se ha completado, se ha elevado 1,1 m y se abrirá al tráfico a finales de noviembre.](https://vphoto.vietnam.vn/thumb/1200x675/vietnam/resource/IMAGE/2025/10/2/a6549e2a3b5848a1ba76a1ded6141fae)
Kommentar (0)