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Présentation du nouveau chipset de MediaTek

Công LuậnCông Luận10/05/2023


Malgré le nouveau nom, le produit possède la même architecture que les Dimensity 1300 et 1200. Ce SoC prend en charge la RAM à quatre canaux et le stockage interne UFS 3.1 à double canal.

Présentation du nouveau chipset MediaTek, image 1

L'appareil est fabriqué selon le procédé 6 nm de TSMC. Livré avec un modem 5G et une architecture octa-core, il y a 4 cœurs Cortex-A78 à haute vitesse, dont un cœur super rapide cadencé jusqu'à 3 GHz et trois cœurs hautes performances cadencés jusqu'à 2,6 GHz. Les 4 cœurs Cortex-A55 restants effectueront des tâches d’économie d’énergie.

Le chipset dispose d'un GPU Arm Mali-G77 avec 9 cœurs dédiés aux graphiques. De plus, le Dimensity 8050 prend en charge l'enregistrement vidéo 4K, un appareil photo unique de 200 MP avec une photographie de nuit 20 % plus rapide que la série Dimensity précédente.

Présentation du nouveau chipset MediaTek, image 2

De plus, le SoC offre aux fabricants la flexibilité de concevoir des smartphones avec des écrans Full-HD+ jusqu'à 168 Hz ou des écrans Quad-HD+ avec des taux de rafraîchissement de 90 Hz.

De plus, le produit comprend également MediaTek MiraVision pour fournir diverses technologies d'affichage et de lecture vidéo HDR afin d'offrir aux utilisateurs une expérience de niveau cinéma.

Présentation du nouveau chipset MediaTek, image 3

Tecno Camon 20 Premier est le premier smartphone à proposer ce chipset.



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