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Présentation du nouveau chipset de MediaTek.

Công LuậnCông Luận10/05/2023


Malgré son nouveau surnom, ce produit possède une architecture similaire aux Dimensity 1300 et 1200. Ce SoC prend en charge la RAM quad-channel et le stockage interne UFS 3.1 dual-channel.

Présentation du nouveau chipset de MediaTek (Figure 1)

Cet appareil est fabriqué selon le procédé 6 nm de TSMC. Il intègre un modem 5G et une architecture à 8 cœurs, dont quatre cœurs Cortex-A78 haute vitesse : un cœur ultra-rapide cadencé jusqu’à 3 GHz et trois cœurs hautes performances cadencés jusqu’à 2,6 GHz. Les quatre cœurs Cortex-A55 restants sont dédiés aux tâches à faible consommation.

Le chipset intègre un GPU Arm Mali-G77 doté de 9 cœurs graphiques dédiés. De plus, le Dimensity 8050 prend en charge l'enregistrement vidéo 4K et un capteur photo de 200 MP avec une vision nocturne 20 % plus rapide que les modèles Dimensity précédents.

Présentation du nouveau chipset de MediaTek (Figure 2)

De plus, les SoC offrent aux fabricants la flexibilité de concevoir des smartphones avec des écrans Full HD+ jusqu'à 168 Hz ou des écrans Quad HD+ avec un taux de rafraîchissement de 90 Hz.

De plus, le produit intègre également MediaTek MiraVision, qui offre diverses technologies d'affichage et de lecture vidéo HDR pour offrir aux utilisateurs une expérience digne d'une salle de cinéma.

Présentation du nouveau chipset de MediaTek (Figure 3)

Le Tecno Camon 20 Premier est le premier smartphone à intégrer ce chipset.



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