Samsung accélère ses efforts pour regagner sa position dans la course aux puces d'IA.
Il s'agit de l'investissement le plus important jamais réalisé par le groupe, soit une augmentation de 22 % par rapport à 2025, visant à reprendre sa position de leader dans le secteur des puces d'IA à SK Hynix – la société qui domine actuellement le segment de la mémoire à large bande passante (HBM) fournie à Nvidia.
Cette décision témoigne du virage stratégique de Samsung face à la demande croissante en intelligence artificielle. Lors de l'assemblée générale annuelle des actionnaires, Jun Young-hyun, co-PDG de Samsung Electronics, a déclaré que le développement de l'IA de nouvelle génération stimule fortement les commandes, non seulement pour la mémoire HBM, mais aussi pour les solutions de stockage serveur. Par conséquent, Samsung concentrera ses efforts sur les puces d'IA de nouvelle génération et les technologies de fabrication avancées.
Cet investissement représente plus de la moitié du bénéfice d'exploitation prévisionnel de Samsung pour 2026. Les analystes anticipent une multiplication par quatre du bénéfice d'exploitation de l'entreprise, pour atteindre le chiffre record de 202 600 milliards de wons, grâce à son avance précoce sur le marché des puces HBM4. De fait, Samsung est la première entreprise à avoir commercialisé avec succès la puce HBM4, reprenant ainsi une longueur d'avance technologique après une période de retard sur ses concurrents.
La reprise de Samsung est confortée par des collaborations clés. Lors de la récente conférence annuelle de Nvidia, l'entreprise a présenté sa puce HBM4E de nouvelle génération et a reçu le soutien du PDG de Nvidia, Jensen Huang. Par ailleurs, Samsung a conclu un accord avec Advanced Micro Devices (AMD) pour la fourniture de puces HBM4, renforçant ainsi sa position dans l'écosystème matériel de l'IA.
Parallèlement, Samsung prévoit également de fournir des puces HBM4 à OpenAI – la société qui a développé le chatbot ChatGPT – pour son premier processeur d'IA interne. Il est prévu que, durant le second semestre de cette année, Samsung fournisse à OpenAI jusqu'à 800 millions de Go de puces HBM4 à 12 couches. Ces puces seront intégrées au processeur d'IA développé par OpenAI en collaboration avec Broadcom et devraient être fabriquées par TSMC (Taïwan, Chine) à partir du troisième trimestre 2026, avant un lancement prévu pour la fin de l'année.
Source : https://vtv.vn/samsung-day-manh-dau-tu-vao-chip-ai-100260320223607501.htm
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