Le Snapdragon 8 Gen 3 est équipé d'un cœur CPU Cortex-X4 fonctionnant à une vitesse d'horloge allant jusqu'à 3,7 GHz, accompagné de 5 cœurs hautes performances et de 2 cœurs économes en énergie.
Le prochain processeur haut de gamme de Qualcomm porte le nom de code SM8650 et le GPU s'appellera Adreno 750.
TSMC devrait continuer à fabriquer la puce, en passant du nœud N4 au nœud N4P, qui est toujours une technologie de processus 4 nm mais avec quelques améliorations, contribuant à augmenter les performances ainsi que l'efficacité énergétique.
La raison pour laquelle TSMC n'adopte pas le processus 3 nm est due au cycle de production - le N4P est suffisamment bon et assez abordable, et les usines de Taiwan sont prêtes à démarrer la production de masse une fois que les compagnies de téléphone auront terminé les tests.
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