Bien que SMIC ait réussi à produire des plaquettes de 5 nm avec ses machines DUV, la production de masse a été freinée par des coûts élevés et de faibles rendements. Ces obstacles ont également eu un impact négatif sur Huawei, l'empêchant d'aller au-delà de la technologie 7 nm. Cependant, la situation s'améliore, SMIC s'orientant progressivement vers ses propres machines EUV fabriquées en Chine.
La machine EUV d'ASML a la taille d'un bus
Selon le dernier rapport, SMIC devrait commencer la production d'essai de machines EUV personnalisées au troisième trimestre 2025. Ces machines utiliseront la technologie du plasma à décharge induite par laser (LDP), différente du plasma induit par laser (LPP) d'ASML.
La production en série des propres machines EUV chinoises pourrait commencer en 2026, avec des conceptions plus simples et plus économes en énergie, ce qui aiderait la Chine à réduire sa dépendance envers les entreprises touchées par l'interdiction américaine et lui donnerait un avantage concurrentiel.
Machine EUV « fabriquée en Chine » dévoilée pour la première fois
Des images récemment partagées sur les réseaux sociaux montrent un nouveau système testé dans l'usine Huawei de Dongguan. Une équipe de recherche de Harbin Provincial Innovation a développé une technique de plasma à décharge électrique capable de produire une lumière EUV d'une longueur d'onde de 13,5 nm, répondant ainsi à la demande du marché.
Une image divulguée montrerait une machine EUV chinoise se préparant à des tests
Le procédé consiste à vaporiser l'étain entre des électrodes et à le convertir en plasma par une décharge haute tension, les collisions électron-ion créant la longueur d'onde requise. Comparée au LPP d'ASML, la technologie LDP est réputée pour sa conception plus simple et plus compacte, sa consommation d'énergie réduite et ses coûts de fabrication plus faibles.
Avant le début de ces essais, SMIC et la Chine utilisaient encore d'anciennes machines DUV utilisant des longueurs d'onde de 248 nm et 193 nm, bien inférieures à la longueur d'onde de 13,5 nm de l'EUV. En raison de cette limitation, SMIC devait réaliser plusieurs étapes de structuration pour obtenir des nœuds avancés, ce qui non seulement augmentait les coûts de fabrication des plaquettes, mais aussi allongeait les délais de fabrication, entraînant des factures exorbitantes. Par conséquent, les puces 5 nm de SMIC seraient 50 % plus chères que celles de TSMC lorsqu'elles seraient produites avec la même technologie de lithographie.
Actuellement, Huawei se limite au développement de ses propres puces Kirin en 7 nm, et ne peut procéder qu'à des ajustements mineurs pour améliorer les capacités de ses nouveaux SoC. Si la Chine parvient à développer des machines EUV avancées, Huawei pourrait combler son retard sur Qualcomm et Apple et apporter une concurrence indispensable au secteur des semi-conducteurs.
Source : https://thanhnien.vn/trung-quoc-san-sang-cho-may-in-thach-ban-euv-cay-nha-la-vuon-185250310223353963.htm
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