TSMC וסמסונג מובילות את טכנולוגיית אריזת השבבים המתקדמת בעוד אינטל מפגרת

[מודעה_1]

TSMC היא חברת המוליכים למחצה עם תיק הפטנטים הגדול בעולם הקשור לטכנולוגיית אריזת שבבים מתקדמת, אחריה סמסונג אלקטרוניקה ואינטל, על פי נתונים של חברת האנליטיקה LexisNexis.

אריזת שבבים מתקדמת היא טכנולוגיה מרכזית המסייעת להפיק את ההספק המרבי מעיצובי המיקרו-מעבדים העדכניים ביותר, מה שהופך אותה חיונית עבור יצרני שבבים חוזיים כדי למשוך לקוחות.

כמו כן, על פי נתונים חדשים שפורסמו ביולי 2023, בשנים האחרונות TSMC וסמסונג רשמו השקעות יציבות בטכנולוגיית אריזת שבבים מתקדמת, בעוד שענקית החומרה האמריקאית אינטל מפגרת מאחור.

נכון לעכשיו, חברת המוליכים למחצה הטייוואנית מחזיקה ב-2,946 פטנטים הקשורים לטכנולוגיית אריזה, והיא גם היצרנית האיכותית ביותר - בהתבסס על מספר הפעמים שהם מצוטטים על ידי חברות אחרות.

ענקית האלקטרוניקה הדרום קוריאנית סמסונג אלקטרוניקה נמצאת במקום השני הן מבחינת כמות והן מבחינת איכות, עם 2,404 פטנטים. במקום השלישי נמצאת תאגיד אינטל עם 1,434 פטנטים.

"אלה החברות המובילות, שקובעות את הסטנדרט לכל התעשייה", אמר מנכ"ל LexisNexis, מרקו ריכטר.

אינטל, סמסונג ו-TSMC משקיעות בטכנולוגיית אריזה מתקדמת מאז שנת 2015 בערך, כאשר שלושתן החלו להוסיף לתיקי הפטנטים שלהן. הן גם שלושת השמות היחידים בעולם שבנו או מתכננות לבנות את בתי היציקה המתקדמים והמורכבים ביותר לייצור שבבים.

לאריזה מתקדמת תפקיד חשוב בשיפור יעילות תכנון מוליכים למחצה, שכן אריזת טרנזיסטורים רבים יותר על גבי פרוסות סיליקון הופכת לקשה יותר ויותר.

טכנולוגיית אריזה מאפשרת ליצרנים להרכיב שבבים מרובים יחד, המכונים "שבבים", בין אם לערום או סמוכים זה לזה על אותו שטח פנים.

שבבים הם גם הטכנולוגיה שעוזרת ל-AMD להשיג יתרון במרוץ השרתים מול אינטל.

בדצמבר 2022, סמסונג הקימה צוות ייעודי לאריזה מתקדמת למרות שהשקיעה בטכנולוגיה זו במשך שנים רבות.

בינתיים, אינטל מסרה כי מספר הפטנטים בתיק המוצרים של TSMC אינו אומר שלחברה טכנולוגיית אריזה עדיפה על עסקים אחרים.

(על פי רויטרס)

[מודעה_2]
מָקוֹר