सैमसंग को टेस्ला के लिए 16 अरब डॉलर का एआई चिप ऑर्डर मिला

16.4 बिलियन डॉलर का यह सौदा सैमसंग को चिप निर्माण की दौड़ में एक नई बढ़त प्रदान करता है, तथा 2033 तक अमेरिकी प्रौद्योगिकी दिग्गज टेस्ला के साथ इसकी रणनीतिक साझेदारी के विस्तार को भी चिह्नित करता है।

28 जुलाई को, दक्षिण कोरिया की सबसे बड़ी इलेक्ट्रॉनिक्स कंपनी सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने कहा कि उसने अमेरिकी प्रौद्योगिकी दिग्गज टेस्ला को कृत्रिम बुद्धिमत्ता (एआई) चिप्स की आपूर्ति के लिए 22.8 ट्रिलियन वॉन (लगभग 16.4 बिलियन अमरीकी डॉलर) का ऑर्डर जीता है।

कोरिया में वीएनए के एक रिपोर्टर के अनुसार, प्रबंधन एजेंसी को सौंपे गए दस्तावेजों में, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने कहा कि उसने 31 दिसंबर, 2033 तक की अवधि के लिए एक अनुबंध पर हस्ताक्षर किए हैं।

यह अनुबंध सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स के पिछले वर्ष के कुल राजस्व 300.9 ट्रिलियन वॉन का 7.6 प्रतिशत है और यह समूह द्वारा प्राप्त किया गया अब तक का सबसे बड़ा चिप ऑर्डर है।

उसी दिन, अपने सोशल मीडिया अकाउंट पर, टेस्ला के संस्थापक - अरबपति एलोन मस्क - ने भी घोषणा की कि सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स अमेरिका के टेक्सास राज्य में एक नए सेमीकंडक्टर कारखाने में टेस्ला की अगली पीढ़ी के AI6 चिप का उत्पादन करेगा।

श्री मस्क ने आगे कहा कि सैमसंग ने टेस्ला को उत्पादन क्षमता बढ़ाने में मदद करने की अनुमति देने पर सहमति जताई है। इसके अनुसार, टेक्सास में सैमसंग का नया विशाल कारखाना टेस्ला की अगली पीढ़ी की AI6 चिप के उत्पादन के लिए समर्पित होगा।

टेलर में सैमसंग का कारखाना 37 अरब डॉलर की निवेश योजना का हिस्सा है और इसके अगले साल से चालू होने की उम्मीद है। ग्राहकों की कमी के कारण यह परियोजना पहले भी विलंबित हो चुकी है।

टेस्ला वर्तमान में AI4, AI5 और AI6 चिप्स का उपयोग करके अपनी पूर्णतः स्वायत्त ड्राइविंग (FSD) प्रणाली के विकास में तेजी ला रही है।

अरबपति मस्क के अनुसार, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स AI4 चिप्स का उत्पादन कर रहा है, जबकि उसकी प्रतिद्वंद्वी ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग (TSMC, चीन) AI5 चिप्स का उत्पादन कर रही है।

सैमसंग के नए 22.8 ट्रिलियन वॉन सौदे से उसके परिचालन को काफी बढ़ावा मिलने की उम्मीद है, जो लंबे समय से विश्व की अग्रणी कंपनी टीएसएमसी के साथ प्रतिस्पर्धा करने के लिए संघर्ष कर रहा है।

बाजार अनुसंधान फर्म ट्रेंडफोर्स के हालिया आंकड़ों के अनुसार, इस वर्ष की पहली तिमाही में वैश्विक चिप फाउंड्री बाजार में सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स की हिस्सेदारी 7.7% थी, जो 67.7% के साथ TSMC से काफी पीछे है।

इस महीने की शुरुआत में जारी अपनी आय रिपोर्ट में, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने दूसरी तिमाही में 4.59 ट्रिलियन वॉन का लाभ और 74 ट्रिलियन वॉन की बिक्री का अनुमान लगाया था, जो बाजार की उम्मीदों से कम है।

टेस्ला के साथ नए सौदे की घोषणा के बाद, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स के शेयर 6.83% बढ़कर 70,400 वॉन पर बंद हुए, जो कोरिया कम्पोजिट स्टॉक प्राइस इंडेक्स (KOSPI) के 0.42% लाभ से अधिक था।

(वियतनाम+)

स्रोत: https://www.vietnamplus.vn/samsung-gianh-don-hang-cung-cap-chip-ai-hon-16-ty-usd-cho-tesla-post1052378.vnp