टेक न्यूज स्पेस के अनुसार, टीएसएमसी के सीईओ मार्क लियू ने विश्लेषकों और निवेशकों के साथ हाल ही में हुई बैठक में कंपनी की योजनाओं को साझा किया, और विश्वास व्यक्त किया कि 2nm प्रक्रिया प्रौद्योगिकी का उपयोग करके चिप्स का बड़े पैमाने पर उत्पादन 2025 की शुरुआत में शुरू हो जाएगा। उन्होंने बढ़ती मांग को पूरा करने के लिए टीएसएमसी के सिंचु साइंस पार्क और काऊशुंग (ताइवान) में कई विनिर्माण सुविधाएं स्थापित करने के इरादे का उल्लेख किया।
TSMC का लक्ष्य 2025 की दूसरी छमाही में 2nm चिप्स का बड़े पैमाने पर उत्पादन करना है
विशेष रूप से, पहला कारखाना बाओशान (सिंचु) के पास, R1 अनुसंधान केंद्र के पास स्थित होगा - एक ऐसा स्थान जो विशेष रूप से 2nm तकनीक विकसित करने के लिए स्थापित किया गया है। इस कारखाने में 2025 की दूसरी छमाही में 2nm सेमीकंडक्टर्स का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू होने की उम्मीद है। दूसरा कारखाना, जो 2nm चिप्स के उत्पादन के लिए भी डिज़ाइन किया गया है, दक्षिणी ताइवान विज्ञान पार्क के एक भाग, काऊशुंग विज्ञान पार्क में स्थित होगा, और 2026 में परिचालन शुरू करने की योजना है।
इसके अलावा, तीसरे संयंत्र के निर्माण की तैयारी चल रही है, जो कंपनी को ताइवानी अधिकारियों से मंजूरी मिलने के बाद शुरू होगा।
इसके अलावा, TSMC ताइचुंग साइंस पार्क में एक और फ़ैब बनाने के लिए ताइवान के अधिकारियों से मंज़ूरी लेने के लिए सक्रिय रूप से काम कर रहा है। अगर निर्माण 2025 में शुरू होता है, तो उत्पादन 2027 में शुरू होगा। 2nm तकनीक का उपयोग करके चिप्स बनाने में सक्षम तीनों फ़ैब खोलकर, TSMC वैश्विक सेमीकंडक्टर बाज़ार में अपनी स्थिति मज़बूत करेगा और ग्राहकों को अगली पीढ़ी के चिप्स बनाने की नई क्षमता प्रदान करेगा।
कंपनी की निकट-अवधि की योजनाओं में 2nm प्रक्रिया प्रौद्योगिकी के साथ बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करना शामिल है, कंपनी का लक्ष्य 2025 की दूसरी छमाही में नैनोशीट-प्रकार के गेट-ऑल-आर्क (GAA) ट्रांजिस्टर का उपयोग करना है। 2026 में अपेक्षित प्रक्रिया का एक उन्नत संस्करण चिप के पीछे से बिजली को एकीकृत करेगा, जिससे बड़े पैमाने पर उत्पादन क्षमताओं का विस्तार होगा।
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