टेक न्यूज स्पेस के अनुसार, टीएसएमसी के सीईओ मार्क लियू ने विश्लेषकों और निवेशकों के साथ हाल ही में हुई एक बैठक के दौरान कंपनी की योजनाओं को साझा किया और विश्वास व्यक्त किया कि 2एनएम प्रोसेसिंग तकनीक का उपयोग करके चिप्स का बड़े पैमाने पर उत्पादन 2025 की शुरुआत में ही शुरू हो जाएगा। उन्होंने बढ़ती मांग को पूरा करने के लिए ह्सिनचू साइंस पार्क और काओशुंग (ताइवान) में अधिक विनिर्माण सुविधाएं स्थापित करने के टीएसएमसी के इरादे का भी उल्लेख किया।
टीएसएमसी का लक्ष्य 2025 की दूसरी छमाही तक 2एनएम चिप्स का बड़े पैमाने पर उत्पादन करना है।
विशेष रूप से, पहला संयंत्र बाओशान (हिंचू) के पास, आर1 अनुसंधान केंद्र के निकट स्थित होगा, जिसे विशेष रूप से 2एनएम तकनीक विकसित करने के लिए स्थापित किया गया था। उम्मीद है कि यह संयंत्र 2025 की दूसरी छमाही में 2एनएम सेमीकंडक्टर का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू कर देगा। दूसरा संयंत्र, जिसे 2एनएम चिप्स के उत्पादन के लिए ही डिज़ाइन किया गया है, ताइवान के दक्षिणी विज्ञान पार्क के हिस्से, काओशुंग विज्ञान पार्क में स्थित होगा और 2026 में परिचालन शुरू करने की योजना है।
इसके अलावा, तीसरे कारखाने के निर्माण की तैयारी चल रही है, जो कंपनी को ताइवानी अधिकारियों से मंजूरी मिलने के बाद शुरू होगा।
इसके अलावा, टीएसएमसी ताइवान के ताइचुंग साइंस पार्क में एक और कारखाना बनाने के लिए अधिकारियों से मंजूरी प्राप्त करने के लिए सक्रिय रूप से काम कर रही है। यदि इस संयंत्र का निर्माण 2025 में शुरू होता है, तो उत्पादन 2027 में शुरू हो जाएगा। 2एनएम तकनीक का उपयोग करके चिप्स का उत्पादन करने में सक्षम तीनों कारखानों के खुलने से, टीएसएमसी वैश्विक सेमीकंडक्टर बाजार में अपनी स्थिति को काफी मजबूत करेगी और ग्राहकों को अगली पीढ़ी के चिप्स के उत्पादन के लिए नई क्षमताएं प्रदान करेगी।
कंपनी की निकट भविष्य की योजनाओं में 2nm प्रोसेसिंग तकनीक के साथ बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करना शामिल है, जिसका लक्ष्य 2025 की दूसरी छमाही तक नैनोशीट फुल-सर्किट गेट ट्रांजिस्टर (GAA) का उपयोग करना है। इस प्रक्रिया का एक उन्नत संस्करण, जिसके 2026 में आने की उम्मीद है, चिप के पिछले हिस्से से बिजली आपूर्ति को एकीकृत करेगा, जिससे बड़े पैमाने पर उत्पादन क्षमता का विस्तार होगा।
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