A Gizmochina szerint bár a középkategóriás okostelefon-szegmensbe tervezték, a Dimensity 8300 kiemelkedő teljesítményt kínál, beleértve a teljesítmény és a mesterséges intelligencia (MI) képességek jelentős javulását. A TSMC második generációs 4 nm-es eljárásával gyártott MediaTek új chipje jelentős teljesítményjavulást kínál elődjéhez képest.
A Dimensity 8300 mesterséges intelligencia képességekkel emeli a középkategóriás okostelefonok szintjét.
TS2-SPACE KÉPERNYŐKÉP
A chip 4 nm-es eljárással készül, és háromrétegű CPU-architektúrával rendelkezik, 1 db 3,35 GHz-es Cortex-A715 maggal, 3 db 3 GHz-es Cortex-A715 maggal és 4 db 2,2 GHz-es Cortex-A510 maggal. Ez a konfiguráció 20%-os teljesítménynövekedést és 30%-kal jobb hatékonyságot ígér a Dimensity 8200-hoz képest.
A Dimensity 8300 grafikus képességei is jelentős fejlesztésen estek át, a Mali-G615 MC3 GPU 60%-os teljesítménynövekedést és 55%-os hatékonyságnövekedést kínál. Ez zökkenőmentes és reszponzív játékélményt eredményez az ezzel a chippel felszerelt eszközökön.
A Dimensity 8300 a kamera terén is hoz néhány fejlesztést, mint például a 4K/60fps HDR videó támogatás, az energiatakarékosabb videofelvétel és az AI-Color funkció a jobb képminőség érdekében. A chip egy másik érdekes tulajdonsága az APU 780 AI szilícium, amely akár 10 milliárd paraméterrel is támogatja a nagyméretű nyelvi modelleket (LLM). Ez olyan funkciókat tesz lehetővé, mint a valós idejű nyelvi fordítás, a szövegösszefoglaló és akár a kreatív írás is.
A Dimensity 8300 további említésre méltó tulajdonságai közé tartozik az AV1 dekódolás, a Bluetooth 5.4, a Wi-Fi 6E, valamint a 120 Hz-es frissítési gyakoriság támogatása WQHD+ felbontásban (vagy 180 Hz-es FHD+ felbontásban). Az első okostelefon, amely a Dimensity 8300-zal lesz felszerelve, a Redmi K70e lesz, amelyet a Xiaomi várhatóan ebben a hónapban dob piacra.
[hirdetés_2]
Forráslink
Hozzászólás (0)