Foto asli dan konfigurasi "ponsel terkuat dalam sejarah" Huawei yang akan datang terungkap

(Dan Tri) - Huawei dengan percaya diri mengumumkan bahwa Mate 70 akan menjadi "ponsel terkuat sepanjang sejarah" yang akan diluncurkan bulan ini. Baru-baru ini, gambar dan konfigurasi Mate 70 telah bocor di internet.

Oleh karena itu, Tech Home - akun jejaring sosial X yang kerap mengunggah informasi bocoran tentang produk teknologi mendatang - baru saja membagikan gambar asli dan konfigurasi terperinci Mate 70, ponsel pintar kelas atas yang diperkirakan akan diluncurkan Huawei bulan ini.

Menurut Tech Home, Mate 70 akan dilengkapi dengan chip Kirin 9100 yang dikembangkan oleh Huawei, diproduksi pada proses 6nm SMIC.

SMIC, yang berkantor pusat di Shanghai, Cina, adalah pembuat chip terbesar ketiga di dunia , setelah TSMC (Taiwan) dan Samsung Foundry (Korea Selatan).

Huawei telah dilarang oleh pemerintah AS, yang memaksa perusahaan untuk bekerja sama dengan produsen chip domestik guna mengembangkan chip generasi baru. Sebelumnya, SMIC memproduksi chip 5G untuk ponsel pintar Huawei, membantu perusahaan menghindari ketergantungan pada perusahaan AS dalam memasok chip 5G untuk perangkat seluler.

Foto asli dan informasi bocoran tentang chip yang dipasang pada Mate 70 (Foto: Tech Home).

Gambar yang diunggah oleh Tech Home menunjukkan bahwa chip Kirin 9100 pada Mate 70 akan memiliki 8 inti pemrosesan, termasuk inti Cortex-X1 Prime berkinerja super tinggi dengan kecepatan clock maksimum 2,67GHz, 3 inti Cortex A-78 berkinerja tinggi dengan kecepatan clock maksimum 2,32GHz, dan 4 inti Cortex-A55 hemat energi dengan kecepatan clock 2,02GHz.

Chip Kirin 9100 kemungkinan akan tetap menggunakan prosesor grafis Maleoon 910, serupa dengan chip Kirin 9000S yang diluncurkan Huawei tahun lalu, tetapi akan ditingkatkan dalam hal jumlah inti pemrosesan. Dengan demikian, kemungkinan besar chip Kirin 9100 tidak akan memiliki terlalu banyak peningkatan dalam hal kemampuan pemrosesan grafis.

Situs teknologi SmartPrix menyatakan bahwa Huawei akan meluncurkan dua varian seri Mate 70, yaitu Mate 70 standar dan Mate 70 Pro. Mate 70 akan memiliki layar OLED 6,7 inci, resolusi 1,5K (2688x1216), RAM 12GB, dan penyimpanan 256GB.

Mate 70 akan memiliki tiga kamera di bagian belakang, dengan kamera utama 50 megapiksel yang mendukung stabilisasi gambar optik; kamera telefoto 12 megapiksel yang mendukung zoom optik 5x; dan kamera sudut ultra lebar 32 megapiksel. Produk ini akan dibekali baterai 4.750mAh yang mendukung pengisian cepat hingga 100W.

Huawei dikabarkan tidak akan menempatkan sensor sidik jari langsung di dalam layar Mate 70, melainkan akan mengintegrasikannya di bagian samping. Produk ini juga akan memiliki fitur tahan air dan debu.

Saat ini, semua informasi tentang konfigurasi Mate 70 hanya sekadar rumor dan belum ada pengumuman resmi.

Awal minggu ini, Richard Yu - presiden grup bisnis konsumen Huawei - menulis di halaman Weibo pribadinya sebuah petunjuk tentang ponsel generasi baru yang akan diluncurkan perusahaan tersebut.

"Mate terkuat yang pernah ada. Sampai jumpa di bulan November," tulis Richard Yu. Meskipun ia tidak menyebutkan detail tentang ponsel pintar yang akan diluncurkan perusahaan tersebut, dunia teknologi tidak terlalu sulit untuk menyadari bahwa Huawei akan segera meluncurkan Mate 70, ponsel kelas atas generasi berikutnya dari perusahaan tersebut.

Berdasarkan informasi yang bocor, chip yang dipasang pada Mate 70 memiliki parameter yang tidak dapat dibandingkan dengan chip A18 pada iPhone 16 atau Snapdragon 8 Elite yang baru diluncurkan dari Qualcomm. Namun, kemungkinan besar Huawei akan mengetahui cara mengoptimalkan chipnya untuk membantu Mate 70 mencapai performa yang kuat, seperti yang dinyatakan dengan yakin oleh Chairman Richard Yu.

Sumber: https://dantri.com.vn/suc-manh-so/lo-anh-thuc-te-va-cau-hinh-dien-thoai-manh-nhat-lich-su-huawei-sap-ra-mat-20241108094504064.htm