中国本土の通信大手は先週、ジーナ・ライモンド米商務長官が中国を訪問し、北京が400億ドルの半導体開発支援基金の設立を発表する準備をしていたまさにその矢先に、7ナノメートル（nm）プロセスで製造された先進的なプロセッサを搭載したMate 60 Proスマートフォンを突然発売した。
ファーウェイの最新製品を最初に分析したオタワに拠点を置く電子機器分析会社テックインサイツの調査結果によると、米国が高度な半導体製造装置に広範な輸出制限を課しているにもかかわらず、中国はハイエンド半導体の製造で進歩を遂げていることがわかった。
「これは、EUV（極端紫外線リソグラフィー）装置なしでも中国の半導体産業が技術的進歩を遂げられることを示すものだ」と、テックインサイツのアナリスト、ダン・ハッチソン氏は述べた。「しかし、これは地政学的な課題も生み出し、技術規制がさらに強化される可能性もある」
観測者らは、この新型チップの発見により、米商務省産業安全保障局による調査が開始され、制裁の有効性に疑問が生じ、米議会が中国に対する競争法案にさらに「厳しい」内容を追加する可能性にも影響が出る可能性があると指摘している。
SMICがこれまでに生産した最も先進的なチップは14nmであることが分かっているが、同社は2020年後半にワシントンによってオランダのASML社からEUV装置を購入することを禁止された。
しかし、テックインサイツは昨年、SMICが輸出禁止リストに載っていない旧世代のフォトリソグラフィー装置（DUV）を改良することで7nmチップの製造能力を達成したと考えていると述べていた。
したがって、HuaweiはSMICとの提携ではなく、チップ製造のためにSMICから技術と設備を購入した可能性がある。しかし、Gavekal Dragonomicsのアナリスト、ティリー・チャン氏は、どちらの企業が製造しているかに関わらず、市場に投入される製品の数が限られていることから、歩留まりが低く、工業コストも高いと指摘している。さらに、オランダが課した新たな輸出制限も、中国が将来的にDUV装置にアクセスすることを困難にするだろう。
「彼らは、消費者市場にチップを投入するために、通常よりもはるかに高いコストを受け入れる用意を示しています。これは、ファーウェイの潤沢な資金と政府の寛大な補助金の組み合わせによってのみ可能になります」と張氏は分析した。
一部の調査会社は、SMICの7nmプロセスの歩留まりは業界の90％以上と比べて50％未満となり、出荷数は200万～400万チップ程度に制限され、ファーウェイがかつてのスマートフォン市場の優位性を取り戻すには不十分だと予測している。
ジェフリーズのアナリストは、ファーウェイがMate 60 Proを1,000万台出荷する見込みだと見ているが、中国製の7nmチップではその量を支えるのに苦労するかもしれない。
その場合、10nmチップに移行することは可能だが、効率はわずか20％にしかならないとジェフリーズは述べた。
コペンハーゲン・ビジネス・スクールの半導体研究者ダグ・フラー氏は「米国の規制は、中国における規制対象技術の製造に高いコストを課している」と述べた。
（ロイター通信によると）
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