世界最大級のテクノロジー企業であるシーメンスと、世界的なテクノロジー企業であるFPTは、製造業にハイテクを導入し、半導体チップの生産を促進し、ベトナムおよび世界中の組織や企業のデジタル変革を支援するための覚書を締結しました。
この協定に基づき、両者はベトナムの持続可能なインフラと産業の発展に協力することになる。
具体的には、FPTとシーメンスは、スマートビルディング、グリーンデータセンター、スマートデータセンター、デジタル産業ソリューションの提供、自動車ソフトウェアの開発といった分野で協力していきます。この協力は、両社の立場、能力、そして経験に合致しており、新たなビジネスチャンスを開拓するとともに、シーメンスとFPTの世界中のお客様のデジタル変革をより強力かつ効果的に推進することをサポートします。
インフラ分野において、シーメンスは、スマートインフラ製品とソリューションを活用したスマートインフラおよびデータセンター構築プロジェクトにおいて、FPTのグローバルサプライヤーとなることを目指しています。この提携により、FPTはシーメンスの先進的なソリューションを活用し、世界中の顧客をサポートできるようになります。
デジタルトランスフォーメーション分野において、両社は互いの顧客に加え、双方の顧客向けにデジタルトランスフォーメーションサービスと製品のエコシステムを提供しています。シーメンスは、FPTがシーメンスのXceleratorエコシステムに参加し、シーメンスのテクノロジープラットフォーム上のソリューションとアプリケーションを活用してデジタルトランスフォーメーションプロセスを加速することを望んでいます。
同時に、FPTは、シーメンスの世界No.1人工知能（AI）およびローコードプラットフォームであるMendixの導入におけるグローバルパートナー（Global SI）を目指しています。Mendixは、企業のアプリケーション開発を容易にするプラットフォームです。FPTはシーメンスと協力し、このプラットフォームを基盤として、様々な業界のお客様に革新的なソリューションを提供していきます。
FPTは、将来的にはシーメンスにも半導体チップを供給することを望んでおり、シーメンスがFPTのエンジニアに高度なトレーニングコースへの参加を支援し、このダイナミックな産業分野で卓越するために半導体チップの設計と製造に必要なスキルと専門知識を身につけさせることを期待していると述べた。
シーメンスAGの会長兼CEOであるローランド・ブッシュ氏は、FPTとシーメンスには多くの共通点があると明言しました。シーメンスは半導体チップ分野で豊富な経験を有しており、この分野の技術でお客様をサポートできると確信しています。さらに、シーメンスはスマートインフラの構築やデジタル産業ソリューションなど、他の多くの分野にも事業を展開しています。
「私たちはテクノロジーを応用することで、生活の中でよりフレキシブルな製品を作ることができます。そこから、私たちは将来FPTと共に歩んでいくことができるのです」とローランド・ブッシュ氏は断言した。
キム・タン
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