韓国は世界最大の半導体製造拠点の建設を準備している。

韓国政府は、2030年までに世界最大の半導体製造拠点を創出することを目指し、京畿道龍仁市の半導体クラスターを国家産業団地に指定した。

韓国国土交通部（国土交通省） は12月26日、2030年までに世界最大の半導体製造拠点を創出することを目指し、京畿道龍仁市の半導体クラスターを予定より3カ月前倒しで国家産業団地に指定したと発表した。

敷地選定と工業団地指定期間の短縮は、行政手続きを迅速化し、当初の予定である2030年6月より4年早い2026年12月に着工するという韓国政府の決意を反映している。

2030年に最初のチップ製造工場が稼働するとともに、道路、水道、電力などの重要なインフラが拡張される予定です。

韓国政府はまた、工業団地と周辺の住宅地を統合し、その地域を産業中心のスマートシティに変革することを目指している。

世界最大のメモリチップメーカーであるサムスン電子は、現在、龍仁とその周辺地域で複数のチップ製造施設を運営しており、この地域は新しい複合施設にとって戦略的な場所となっている。

同市の競合企業SKハイニックスも、同市に半導体製造施設を建設するための投資計画を発表した。

12月26日、京畿道のサムスン器興工場で行われた調印式で、このテクノロジー大手はプロジェクト実施者およびリース会社と正式に契約を締結した。

韓国政府はまた、龍仁国家チップ産業団地の詳細な開発計画も発表した。

龍仁国家半導体産業団地は、728万^{平方メートル}の敷地面積を誇り、6つの大規模製造工場、3つの発電所、そして材料、部品、設備を供給する60社以上の協力企業から構成される、国家戦略の大規模プロジェクトです。

このプロジェクトが完全に完成すれば、最大360兆ウォン（2,464億米ドル）の民間投資を誘致し、160万人の雇用を創出し、約400兆ウォンの生産高を生み出すと予想されている。

韓国政府の迅速な行動は、半導体産業におけるタイミングの戦略的重要性を強調しており、これは「偽装補助金」とも呼ばれる概念である。

このプロセスを合理化することで、厳しい世界的生産期限を満たしながら工業団地の品質を向上させることが期待されます。

韓国政府は、住民と企業の移転ニーズに対応するため、移転する企業向けに37万^{平方メートル}の再定住地と50万^{平方メートル}の専用工業地帯を設立する計画だ。

移住用地を確保できない世帯には公営賃貸住宅も提供され、住民には団地内での雇用機会が優先される。

再統合を促進するため、土地交換補償オプションを選択した避難住民には、近隣のアメニティのための土地が提供されます。

韓国政府はまた、地域の増大する需要を満たすために、1万6000戸の住宅と公園その他の必須アメニティを備えた228万平方メートルの住宅街を開発計画に盛り込んだ。

さらに、2030年までに予想される需要の増加に対応するために、高速道路や鉄道を含む交通インフラが拡張されます。

この工業団地内の最初の半導体製造工場は2030年に稼働を開始する予定だ。韓国土地住宅公社とサムスンの間の土地取引は、2022年に龍仁工業団地に関する枠組み合意が成立したことを受けて、12月26日のイベントで正式に決定された。

この契約には、土地購入条件、支払いスケジュール、投資期限が詳細に規定されており、リース会社がプロジェクトを開始するための道が開かれている。

国土交通省の朴相宇大臣は、龍仁工場の早期承認を「大きな成果」と称賛し、韓国の半導体史におけるその重要性を強調した。

朴長官は「龍仁国家半導体産業団地が急速に発展し、国家のランドマーク的な産業センターとなるよう全力を尽くす」と述べた。

出典: https://nhandan.vn/han-quoc-chuan-bi-xay-dung-trung-tam-san-xuat-chip-lon-nhat-the-gioi-post852872.html