インテルとアップルが関係を再構築

インテルは2027年にアップルの最も低価格なMシリーズチップを出荷する予定。写真：ブルームバーグ。

過去10年間にわたりAppleの著名なアナリストとして活躍してきたミン・チー・クオ氏は、Xの投稿で、IntelはAppleから最下位のMシリーズチップの出荷承認を得ており、早ければ2027年にも出荷される可能性があると主張している。

この噂は市場で長らく出回っていたものの、その明確さは非常に低かった。「しかしながら、私が最近行った業界調査によると、インテルがAppleの先端プロセスサプライヤーになるという確実性は最近大幅に高まっている」とミン氏は記している。

同氏によると、Appleは既にIntelの18APプロセスデザインキット（PDK）バージョン0.9.1GAに関してNDAを締結しているという。主要なシミュレーションと研究項目は順調に進んでおり、Appleは現在、Intelが2026年第1四半期に予定しているPDK 1.0/1.1のリリースを待っている。

Appleは、Intelに、2027年第2四半期から第3四半期にかけて、高度な18APプロセスを使用する最下位のMチップの出荷を開始させる計画だ。ただし、実際のタイムラインは、PDK 1.0/1.1を受け取った後の開発の進捗状況によって決まる。

Gadget Hacksによると、この提携は米国のチップ製造業界全体に大きな変化をもたらす可能性があるという。「Intelの18A-Pプロセスは、Appleが求める電圧と電力レベルに最適化され、技術的な飛躍的進歩を遂げている」と同サイトは述べている。その結果、新型iPhoneシリーズには、ますます薄型・軽量化が進むデザインでありながら、デスクトップPC並みの性能を発揮できる、より高速なチップが搭載されることになる。

現在、TSMCはAppleのMチップの大部分を供給しており、依存度が高まっている。ミン氏は、Appleはサプライチェーンの回復力を高めるために、第2のサプライヤーが必要だと述べた。

同氏は、2026年と2027年には年間出荷台数が1,500万台から2,000万台になると予測している。この規模は理想的なテストの場となり、IntelはAppleの製造能力に過負荷をかけたり主力ラインを混乱させたりすることなく、自社の能力を実証するのに十分な生産量を確保できる。

さらに、2026年に登場する可能性のある、より手頃な価格のMacBookモデルに関する最近の噂は、初期段階ではIntelがローエンドセグメントを担当し、TSMCが主要サプライヤーとして高性能チップの生産を継続し、テストリスクの軽減に役立つことを示唆している。

Appleにとっては、国内製造能力の向上を図りながら、海外サプライチェーンへの依存度を低減できる。ミン氏は、この提携は、税制優遇措置、規制上の優遇措置、戦略的ポジショニングを提供する「Made in USA」プログラムを含む、米国の産業政策の優先事項と一致していると強調した。

逆に、インテルが要求水準の高いチップ設計を成功裏に生産できれば、同社のファウンドリー能力について業界に前向きなシグナルを送ることになるだろう。ミン氏は、今回の勝利はインテルにとって最も厳しい時期が終わったことを示唆しており、将来的にはアップルからの新規受注やハイエンド顧客への道が開かれるだろうと述べた。

Gadget Hacksによると、世界の半導体業界では経済面と安全保障面の両方の理由から、国内生産能力を優先する抜本的な再編が進行中です。非テクノロジー系大手2社の関係は、変化する世界への戦略的対応、そしてより大きな変革の始まりを表しています。

出典: https://znews.vn/intel-va-apple-noi-lai-quan-he-post1606815.html