Gizmochinaによると、Dimensity 8300はミッドレンジスマートフォン向けに設計されているにもかかわらず、パフォーマンスとAI（人工知能）機能の大幅な向上など、卓越したパワーを提供します。TSMCの第2世代4nmプロセスで製造されたMediaTekの新チップは、前世代機と比べて大幅なパフォーマンス向上を実現しています。
Dimensity 8300は、AI機能を搭載したミッドレンジスマートフォンのレベルアップを図る
TS2-SPACE スクリーンショット
このチップは4nmプロセスで製造され、3層CPUアーキテクチャを採用しています。3.35GHzのCortex-A715コア1基、3GHzのCortex-A715コア3基、2.2GHzのCortex-A510コア4基を搭載しています。この構成は、Dimensity 8200と比較して20%の性能向上と30%の効率向上を実現します。
Dimensity 8300のグラフィックス機能も大幅にアップグレードされ、Mali-G615 MC3 GPUはパフォーマンスを60%向上させ、効率は55%向上しました。これにより、このチップを搭載したデバイスで、スムーズで応答性の高いゲームプレイが可能になります。
Dimensity 8300は、4K/60fps HDRビデオのサポート、より電力効率の高いビデオ録画、画質を向上させるAI-Color機能など、カメラ機能にもいくつかの改良を加えています。このチップのもう一つの興味深い機能は、最大100億のパラメータを持つ大規模言語モデル（LLM）をサポートするAPU 780 AIシリコンです。これにより、リアルタイムの言語翻訳、テキスト要約、さらにはクリエイティブライティングといった機能が可能になります。
Dimensity 8300のその他の注目すべき機能としては、AV1デコード、Bluetooth 5.4、Wi-Fi 6E、そしてWQHD+解像度で最大120Hz（FHD+では最大180Hz）のリフレッシュレートのサポートなどが挙げられます。Dimensity 8300を搭載した最初のスマートフォンは、Xiaomiが今月後半に発売予定のRedmi K70eです。
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