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サムスン、テスラ向けに160億ドルのAIチップ受注

164億ドルの契約により、サムスンは半導体製造競争で新たな優位性を獲得し、米テクノロジー大手テスラとの戦略的提携を2033年まで拡大することになる。

VietnamPlusVietnamPlus28/07/2025

韓国最大の電子企業サムスン電子は7月28日、米テクノロジー大手テスラに人工知能(AI)チップを供給する22兆8000億ウォン(約164億ドル)相当の受注を獲得したと発表した。

韓国のVNA記者によると、サムスン電子はマネジメント会社に提出した書類で、2033年12月31日までの契約期間を締結したと明らかにした。

この契約はサムスン電子の昨年の総売上高300兆9000億ウォンの7.6%を占め、同グループがこれまでに受注した半導体受注としては最大となる。

同日、テスラの創業者で億万長者のイーロン・マスク氏も自身のソーシャルメディアアカウントで、サムスン電子が米国テキサス州の新しい半導体工場でテスラの次世代AI6チップを生産すると発表した。

マスク氏はさらに、サムスンがテスラの生産効率の最大化に協力することに同意したと付け加えた。これを受けて、サムスンがテキサス州に建設する新たな巨大工場は、テスラの次世代AI6チップの生産に専念することになる。

サムスンのテイラー工場は370億ドルの投資計画の一環であり、来年には稼働開始予定となっている。このプロジェクトはこれまで、顧客不足のために延期されていた。

テスラは現在、AI4、AI5、AI6チップを使用した完全自動運転(FSD)システムの開発を加速させています。

億万長者のマスク氏によると、サムスン電子はAI4チップを生産しており、ライバルの台湾積体電路製造(TSMC、中国)はAI5チップを生産しているという。

サムスンが新たに締結した22兆8000億ウォン規模の買収契約は、長らく世界トップのTSMCとの競争に苦戦してきた同社の事業に大きな弾みを与えると期待されている。

市場調査会社トレンドフォースの最新データによると、サムスン電子は今年第1四半期に世界のチップファウンドリー市場の7.7%を占め、TSMCの67.7%に大きく後れをとった。

サムスン電子は今月初めに発表した決算報告で、第2四半期の利益を4兆5900億ウォン、売上高を74兆ウォンと予想したが、市場予想には及ばなかった。

テスラとの新たな契約の発表を受けて、サムスン電子の株価は6.83%上昇して7万400ウォンで取引を終え、韓国総合株価指数(KOSPI)の0.42%上昇を上回った。

(ベトナム+)

出典: https://www.vietnamplus.vn/samsung-gianh-don-hang-cung-cap-chip-ai-hon-16-ty-usd-cho-tesla-post1052378.vnp


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