シンガポールがソフト電子回路用の画期的な新素材を開発

シンガポール国立大学（NUS）の科学者たちは、柔らかい電子回路に最適な独自の新素材を開発しました。この画期的な成果は、ウェアラブル技術、フレキシブルロボット、その他のスマートデバイスの性能を大幅に向上させる可能性があります。

フレキシブルな電子回路基板の製造に最適な新素材。

新しく作られた材料は、ビラミナ液体固体導体（BiLiSC）と呼ばれ、電気伝導性を失うことなく、元の長さの最大22倍まで伸びることができます。

これは、人間と電子機器の相互作用を改善するとともに、 医療用ウェアラブルへの応用を拡大する前例のない成果です。

「私たちはこの技術を、次世代のウェアラブル、ロボット、スマートデバイス向けの高性能電子回路のニーズに応えるために開発した」と研究チームを率いたリム・チュイ・テック教授は語った。

BiLiSCは二層構造の材料です。第一層は均質な液体金属で構成されており、大きな変形下でも導電性を確保します。第二層は液体金属微粒子を含む複合材料で構成されており、損傷後の修復が可能です。亀裂や破損が発生した場合、微粒子から流れ出る液体金属が空隙を埋め、材料の導電性をほぼ瞬時に回復させます。

NUSの研究チームは、商業応用を可能にするため、BiLiSCを迅速かつ費用対効果の高い方法で製造する方法を開発しました。研究成果は、2022年11月からAdvanced Materials誌に掲載される予定です。

研究者らは、BiLiSCを様々なウェアラブル電子機器に使用できる可能性も実証しました。現在、テンプレートを使用せずに3DプリントできるBiLiSCの改良版の開発に取り組んでおり、これにより製造コストの削減と精度の向上が期待されます。

（Securitylabによると）

ソース: https://vietnamnet.vn/singapore-che-tao-loai-vat-lieu-moi-mang-tinh-dot-pha-cho-mach-dien-tu-dang-mem-2198471.html