Vertiv、プレアセンブル型モジュラーデータセンターソリューションを発表、グローバルAIコンピューティングの導入を加速

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Vertiv MegaMod CoolChip ソリューションは、高密度液体冷却などの最先端技術を統合し、オンサイト組み立てよりも 50% 速く、パッケージ形式で AI に不可欠なデジタルインフラストラクチャを提供します。

デジタルインフラストラクチャおよび管理ソリューションのグローバルプロバイダーであるVertiv（NYSE: VRT）は、効率的で信頼性の高いAIコンピューティングをサポートするために設計された、液冷式プレファブリケーションモジュラー（PFM）データセンターソリューション「Vertiv MegaMod CoolChip」を発表しました。このソリューションは、主要なAIコンピューティングベンダーのプラットフォームをサポートするように構成でき、顧客の要件に合わせて拡張可能です。

MegaMod CoolChip は、オフサイト製造の品質とプロセス効率を最先端の AI 対応テクノロジーと組み合わせることで、AI に重要なデジタルインフラストラクチャの導入時間を最大 50% 短縮できます。

Vertiv MegaMod CoolChipソリューションは、データセンター運営者や開発者のサステナビリティ目標の達成もサポートします。チップ直結型液体冷却やVertiv™電源インフラストラクチャといった高度な高効率技術を活用することで、MegaMod CoolChipデータセンターは従来の技術を採用したデータセンターと比較して電力使用効率（PUE）を向上させ、二酸化炭素排出量の削減を実現します。

「MegaMod CoolChipは、お客様が自信を持って迅速に導入できる、完全装備のミッションクリティカルなデジタルインフラストラクチャソリューションです」と、Vertivのインフラストラクチャソリューション担当副社長であるViktor Petik氏は述べています。

「工場での管理された環境での組み立てとテストにより、設置時間が短縮され、コストとスケジュールも管理できます。このソリューションをポートフォリオに追加することで、AIの加速化を成功させるための柔軟性が高まります。」

キム・タン

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出典: https://www.sggp.org.vn/vertiv-ra-mat-giai-phap-trung-tam-du-lieu-mo-dun-lap-rap-san-day-nhanh-trien-dien-dien-toan-ai-tren-toan-cau-post759325.html