ViettelとQualcommは、Open RAN規格に準拠したASICチップセットを使用した世界初の5G基地局無線ブロックの研究と製造に成功しました。
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Viettelグループによると、2月28日、バルセロナ（スペイン）で開催されたモバイル・ワールド・コングレス（MWC）2023で、Viettel High Tech（VHT、Viettelグループのメンバー）とQualcomm（米国）は、QualcommのOpen RAN規格に準拠したASICチップセットを使用した世界初の5G基地局無線ブロック（送信機32台、受信機32台）の研究と製造に成功したと発表した。
これを受けて、Viettel High TechとQualcommは研究段階を完了し、世界初の5G無線デバイス向けにOpen RANオープンスタンダードをサポートするASICチップを最適化しました。Viettelの5G基地局無線ブロックは、このチップラインを採用した世界初の製品でもあります。これは画期的な進歩であり、コスト削減と世界の他の機器メーカーの独自チップセットへの依存からの脱却を可能にすることで、通信ネットワークインフラ機器製造業界に変革をもたらす機会を切り開きます。
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このイベントは、バルセロナ（スペイン）で開催されているモバイル・ワールド・コングレス（MWC）2023で、ViettelとQualcommによって発表されました。 |
Viettel High Techは、Qualcommのパートナーとして世界初となる、QualcommのQRU100 5G RANチップセットを搭載した5G基地局無線トランシーバーブロックの製造を、わずか7ヶ月の協業期間で完了させました。両社は現在、QualcommのX100 5G RANチップセットを搭載した無線トランシーバーブロックとベースバンド処理ブロックの統合についても調整を進めています。
Viettel High Techのエンジニアリングチームは研究プロセスに参加し、最適なソリューションを考案し、通常の開発プロセスと比較してわずか3分の1の時間で5G基地局用の完全な回路基板の製造を完了しました。この成果は、世界有数の通信チップ製造グループであるQualcommの期待をはるかに上回るものでした。世界の主要サプライヤーが7nm技術のチップを使用している中、Qualcommは世界最先端の4nm技術を採用し、セルあたりの消費電力を最大20%削減することに貢献しています。
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イベントに出席したViettelとQualcommのリーダーたち |
Viettelの5G機器は、Open RANオープンスタンダードに準拠しており、異なるベンダーのネットワーク要素との相互統合が可能です。このソリューションにより、ネットワーク事業者は、合理的な設備投資（CAPEX）と運用コスト（OPEX）を維持しながら、高速、広域カバレッジ、低遅延の5Gネットワークを構築できます。両社は製品の改良を進め、第4四半期にはViettelのネットワークで試験運用を開始する予定です。Viettelは、この機器を11の投資市場で自社ネットワークに導入するとともに、世界中の他の事業者にも提供する準備を整えています。
この成功を受けて、Viettelは、高度かつ深いカバレッジを必要とする高層ビルの多い地域に放送するネットワーク事業者にサービスを提供するために、5G機器（送信機64台、受信機64台）を完成させる予定だ。
MWC 2033におけるViettelの活動を紹介するビデオ。ViettelとQualcommによる新世代5Gトランシーバーの研究・製造における協力の成功を発表。出典：VT |
Viettel High Techのゼネラルディレクター、グエン・ヴー・ハ氏は次のように述べています。「Viettelはネットワーク事業者であると同時に5G製品開発企業でもあるという大きな強みを活かし、ネットワークインフラと実務経験の面で、Open RAN規格に準拠した5Gネットワークの様々なコンポーネントの開発と展開を加速させる条件を備えています。Qualcommとの協力の成果は、Viettelの5G製品の大規模な商用化を促進するでしょう。」
クアルコムのシニアバイスプレジデント兼5G担当ゼネラルマネージャーであるドゥルガ・マラディ氏は、「私たちは常に技術の限界を押し広げ、パートナー企業が顧客に究極の5G体験を提供できる最先端のソリューションを提供することを目指しています。Viettelのようなリーディングカンパニーとの今回の提携は、次世代5Gネットワークの展開における当社のソリューションの優位性を実証するものです」と述べています。
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