화웨이, 최신 Mate 60 Pro 폰 모델에 오래된 메모리 기술 사용

이전에 TechInsights는 중국 전자 제조업체의 기기를 분해하여 Huawei가 7나노미터 공정으로 제조된 칩 외에도 SK Hynix가 제조한 메모리 칩을 사용했다는 사실을 발견했습니다.

Mate 60 Pro는 SMIC가 제조한 Kirin 9000s라는 코드명의 칩과 SK Hynix의 메모리 부품을 사용합니다.

이는 미국 상무부의 블랙리스트에 오른 기업인 화웨이가 한국의 반도체 제조업체로부터 메모리 칩 기술에 어떻게 접근할 수 있었는지에 대한 의문을 제기했습니다. 이제 기술계가 답을 찾았습니다.

TechInsights 전문가들은 Mate 60 Pro에서 본 메모리가 적어도 2021년 이후 Lenovo Group 기기에 등장했던 메모리 칩 모듈과 동일하다고 말했습니다. Huawei는 올해 초 출시된 Mate X3 및 P60 Pro 기기에도 이 유형의 메모리를 사용했습니다.

워싱턴이 베이징에 대한 첨단 반도체 기술 수출에 대한 일련의 제한을 가하는 가운데, 중국 기술 대기업의 최신 휴대전화는 중국산 첨단 프로세서를 사용함으로써 미국을 놀라게 했습니다.

한국 인천에 본사를 둔 메모리 칩 제조업체인 SK하이닉스도 자사 부품이 Mate 60 Pro에 사용된 것으로 드러나 논란에 휩싸였습니다.

하이닉스 관계자는 미국 제재가 발효된 이후로 화웨이와 사업을 하지 않았으며, 이 중국 기업이 사용한 부품의 원산지를 조사하고 있다고 확인했습니다.

한편, 워싱턴의 관리들은 Mate 60 Pro와 해당 기기에 사용된 칩에 대한 심층적인 조사를 시작했습니다. 중국 본토에 해당 휴대전화 모델이 등장하면서 공화당 의원들은 바이든 행정부에 화웨이와 SMIC(중국 최대 반도체 제조업체) 간의 미국 공급업체와의 관계를 완전히 끊으라고 압박을 가하고 있습니다.

의원 그룹은 대통령에게 보낸 서한에서 화웨이가 방금 시장에 출시한 장비는 지금까지 이 회사에 부과된 미국의 제재가 효과가 없음을 보여준다고 주장했습니다.

(블룸버그에 따르면)

원천: https://vietnamnet.vn/huawei-su-dung-cong-nghe-bo-nho-cu-tren-flagship-mate-60-pro-2190174.html