Perikatan itu menumpukan pada penyebaran silikon dan inovasi peringkat sistem dengan pantas yang membolehkan pengkomputeran generasi akan datang dan aplikasi mudah alih menggunakan teknologi 3DFabric TSMC.
Keysight baru sahaja menyertai pakatan TSMC
Sebagai ahli Perikatan 3DFabric, Keysight mempunyai akses kepada standard TSMC 3Dblox, yang bertujuan untuk membangunkan perisian dan penyelesaian ujian automasi reka bentuk elektronik (EDA). Keysight akan mempunyai akses kepada teknologi 3DFabric untuk mengoptimumkan alatan dan proses reka bentuk untuk mempercepatkan proses reka bentuk IC 3D. Selain itu, Keysight akan bekerjasama dengan TSMC dalam kaedah ujian dan pengukuran untuk memastikan kualiti dan kebolehpercayaan reka bentuk IC 3D.
Keysight juga akan mengambil bahagian dalam aktiviti penyeragaman 3Dblox TSMC untuk menangani peningkatan kerumitan reka bentuk IC 3D. Piawaian 3Dblox menyatukan ekosistem reka bentuk dengan alat dan aliran kerja EDA piawai. Standard modular ini memodelkan protokol fizikal utama dan maklumat sambung logik dalam reka bentuk IC 3D dalam satu format.
"TSMC bekerjasama rapat dengan rakan kongsi 3DFabric Alliance kami untuk membolehkan pelanggan memanfaatkan kuasa IC 3D dalam reka bentuk mereka dengan mudah dan fleksibel," kata Dan Kochpatcharin, ketua infrastruktur reka bentuk di TSMC. "Penambahan Keysight kepada 3DFabric Alliance menambah reka bentuk unik dan kepakaran ujian kepada komuniti reka bentuk semikonduktor 3D kami yang semakin berkembang. Melalui 3DFabric Alliance, TSMC dan Keysight akan bekerjasama untuk menyediakan reka bentuk dan penyelesaian ujian dan perkhidmatan berkualiti tinggi untuk membantu pelanggan menggunakan inovasi peringkat sistem dengan pantas dan membawa produk IC 3D yang berbeza ke pasaran."
"TSMC sedang membuka jalan untuk proses dan teknologi reka bentuk IC 3D," kata Nilesh Kamdar, pengarah kanan, pengurus portfolio produk di Keysight. "Keahlian kami dalam Perikatan 3DFabric membawa kepakaran kami dalam reka bentuk dan ujian berkelajuan tinggi, reka bentuk frekuensi tinggi kepada komuniti reka bentuk semikonduktor 3D. Alat simulasi dan ujian Keysight sangat sesuai untuk memastikan pelanggan yang berinovasi untuk aplikasi mudah alih esok berjaya mereka bentuk IC 3D menggunakan teknologi TSMC."
Pautan sumber
![[Foto] Lumba luar jalan: Sukan pengembaraan, produk pelancongan yang menarik](https://vphoto.vietnam.vn/thumb/1200x675/vietnam/resource/IMAGE/2025/9/14/45123bd29c884b64934da038d947d344)
Komen (0)