Nu de sector richting vermogensdichtheden van meer dan 140 kW per rack beweegt en zich voorbereidt op datacenters met dichtheden tot 1 MW of meer, werken AI-chips steeds vaker bij hoge temperaturen en in dichtere behuizingen.
Dit zorgt ervoor dat er dringend behoefte is aan efficiënte koeltechnologie om optimale prestaties te behouden.

Vloeistofkoelingstechnologie is een strategische noodzaak geworden voor datacenters en AI-fabrieken. (Foto: MH)
Vloeistofkoeling wordt een onvermijdelijke strategische oplossing voor moderne datacenters en AI-fabrieken.
Koelkosten kunnen naar verluidt tot 40% van het totale energiebudget van een datacenter uitmaken. Directe vloeistofkoeling is tot 3000 keer efficiënter dan luchtkoeling, dankzij het vermogen om warmte direct op chipniveau af te voeren.
De implementatie van vloeistofkoeltechnologie is echter niet eenvoudig en vereist een integrale aanpak, van de levering van de technologie en de installatie tot en met het continue onderhoud.
Om aan die behoefte te voldoen, introduceert Schneider Electric, in samenwerking met Motivair, het meest complete portfolio van koel- en datacenterinfrastructuuroplossingen dat momenteel beschikbaar is. De oplossingen omvatten fysieke infrastructuurapparatuur zoals CDU (Cooling Distribution Unit), RDHx (Rear Door Heat Exchanger), HDU (Heat Dissipation Unit), dynamische koelpanelen, chillers en vele andere apparaten, gecombineerd met gespecialiseerde software en ondersteunende diensten.
Al deze producten en services zijn ontworpen om te voldoen aan de vereisten voor thermisch beheer van de volgende generatie high-performance computing (HPC), AI en versnelde computerwerklasten.
"AI is de volgende technologische revolutie en heeft van vloeistofkoeling een strategische noodzaak gemaakt voor datacenters en AI-fabrieken", aldus Andrew Bradner, Senior Vice President van de koeltak van Schneider Electric.
Bron: https://vtcnews.vn/lam-mat-bang-chat-long-giai-phap-then-chot-cho-trung-tam-du-lieu-va-nha-may-ai-ar986388.html






Reactie (0)