TSMC en Samsung zijn koploper in geavanceerde chipverpakkingstechnologie, terwijl Intel achterblijft

Volgens gegevens van analysebureau LexisNexis is TSMC het halfgeleiderbedrijf met ' s werelds grootste portefeuille aan patenten op het gebied van geavanceerde chipverpakkingstechnologie, gevolgd door Samsung Electronics en Intel.

Geavanceerde chipverpakking is een belangrijke technologie die helpt om het maximale vermogen uit de nieuwste microprocessorontwerpen te halen. Daarmee is het voor contractchipmakers essentieel om klanten aan te trekken.

Ook volgens nieuwe gegevens die in juli 2023 werden vrijgegeven, hebben TSMC en Samsung de afgelopen jaren gestaag geïnvesteerd in geavanceerde chipverpakkingstechnologie, terwijl de Amerikaanse hardwaregigant Intel achterblijft.

Momenteel bezit het Taiwanese halfgeleiderbedrijf 2.946 patenten op het gebied van verpakkingstechnologie en is het ook de fabrikant met de beste kwaliteit, gebaseerd op het aantal keren dat ze door andere bedrijven worden aangehaald.

De Zuid-Koreaanse elektronicagigant Samsung Electronics staat stevig op de tweede plaats, zowel qua kwantiteit als kwaliteit, met 2.404 patenten. Op de derde plaats staat Intel Corporation met 1.434 patenten.

"Dit zijn de toonaangevende bedrijven die de standaard zetten voor de hele sector", aldus Marco Richter, algemeen directeur van LexisNexis.

Intel, Samsung en TSMC investeren al sinds ongeveer 2015 in geavanceerde verpakkingstechnologie, toen alle drie hun patentportfolio's begonnen uit te breiden. Ze zijn ook de enige drie bedrijven ter wereld die de meest geavanceerde en complexe chipgieterijen hebben of van plan zijn te bouwen.

Geavanceerde verpakking speelt een belangrijke rol bij het verbeteren van de efficiëntie van halfgeleiderontwerpen, omdat het steeds moeilijker wordt om meer transistoren op siliciumwafers te verpakken.

Dankzij de verpakkingstechnologie kunnen fabrikanten meerdere chips, ook wel 'chiplets' genoemd, op elkaar stapelen of naast elkaar op hetzelfde oppervlak plaatsen.

Chiplets zijn ook de technologie waarmee AMD een voorsprong krijgt in de serverrace met Intel.

In december 2022 stelde Samsung een speciaal team samen voor geavanceerde verpakkingen, ondanks het feit dat het bedrijf al jaren in deze technologie investeerde.

Intel gaf aan dat het aantal patenten in de portefeuille van TSMC niet betekent dat het bedrijf over superieure verpakkingstechnologie beschikt ten opzichte van andere bedrijven.

(Volgens Reuters)

Bron: https://vietnamnet.vn/tsmc-samsung-dan-dau-cong-nghe-dong-goi-chip-tien-tien-2172537.html