TSMC en Samsung zijn koploper in geavanceerde chipverpakkingstechnologie, terwijl Intel achterblijft

Volgens gegevens van analysebureau LexisNexis is TSMC het halfgeleiderbedrijf met 's werelds grootste patentportfolio op het gebied van geavanceerde chipverpakkingstechnologie, gevolgd door Samsung Electronics en Intel.

Geavanceerde chipverpakkingstechnologie is een sleuteltechnologie die helpt om het maximale vermogen uit de nieuwste microprocessorontwerpen te halen, waardoor het essentieel is voor chipfabrikanten om klanten aan te trekken.

Volgens nieuwe gegevens die in juli 2023 zijn gepubliceerd, hebben TSMC en Samsung de afgelopen jaren gestaag geïnvesteerd in geavanceerde chipverpakkingstechnologie, terwijl de Amerikaanse hardwaregigant Intel achterop raakt.

Het Taiwanese halfgeleiderbedrijf bezit momenteel 2.946 patenten met betrekking tot verpakkingstechnologie en is bovendien de fabrikant met de beste kwaliteit, gebaseerd op het aantal keren dat hun patenten door andere bedrijven worden geciteerd.

De Zuid-Koreaanse elektronicagigant Samsung Electronics staat stevig op de tweede plaats, zowel qua kwantiteit als kwaliteit, met 2.404 patenten. Intel volgt op de derde plaats met 1.434 patenten.

"Dit zijn de toonaangevende bedrijven, die de norm bepalen voor de hele branche," aldus Marco Richter, algemeen directeur van LexisNexis.

Intel, Samsung en TSMC investeren al sinds ongeveer 2015 in geavanceerde verpakkingstechnologie, toen ze alle drie hun patentportfolio's begonnen uit te breiden. Ze zijn bovendien de enige drie bedrijven ter wereld die de meest geavanceerde en complexe chipfabrieken hebben of van plan zijn te bouwen.

Geavanceerde verpakkingstechnieken spelen een belangrijke rol bij het verbeteren van de efficiëntie van halfgeleiderontwerpen, aangezien het steeds moeilijker wordt om meer transistors op siliciumwafers te plaatsen.

Verpakkingstechnologie stelt fabrikanten in staat om meerdere chips, zogenaamde "chiplets", samen te voegen, die op elkaar gestapeld of naast elkaar op hetzelfde oppervlak geplaatst kunnen worden.

Chiplets zijn ook de technologie die AMD helpt een voorsprong te behalen in de serverconcurrentie met Intel.

In december 2022 richtte Samsung een speciaal team op voor geavanceerde verpakkingstechnologie, ondanks dat het bedrijf al jarenlang in deze technologie investeerde.

Intel gaf ondertussen aan dat het aantal patenten in de portfolio van TSMC niet betekent dat het bedrijf over superieure verpakkingstechnologie beschikt in vergelijking met andere bedrijven.

(Volgens Reuters)

Bron