Este número, divulgado por analistas da TechInsights, é muito inferior às previsões anteriores. Anteriormente, o fundador da TSMC, Morris Chang, afirmou que a produção de chips nos EUA não era economicamente viável devido ao alto custo de construção de uma fábrica no Arizona. Então, qual é a razão para os julgamentos equivocados acima?
Os custos de fabricação de chips da TSMC nos EUA são apenas cerca de 10% maiores do que em Taiwan.
Muitos fatores afetam os custos de fabricação de chips da TSMC
Embora a construção da fábrica nos EUA seja significativamente mais cara do que a de Taiwan, isso se deve ao fato de a Fab 21 ser a primeira fábrica da TSMC no exterior em décadas, de acordo com a TechInsights . Construir em um local completamente novo, com trabalhadores menos experientes, faz parte do aumento de custos.
Um fator que determina o custo da fabricação de semicondutores é o preço do equipamento, que representa mais de dois terços do custo total. O problema é que os equipamentos de fabricantes como ASML, Applied Materials, KLA, Lam Research e Tokyo Electron são semelhantes em todos os países, o que significa que fatores locais não têm muito impacto nos custos.
A confusão continua em relação aos custos trabalhistas. Embora os salários nos EUA sejam cerca de três vezes maiores do que em Taiwan, a TechInsights afirma que o alto nível de automação nas modernas fábricas de wafers de silício significa que os custos trabalhistas representam menos de 2% dos custos totais.
Com base nessas descobertas, a diferença nos custos operacionais entre uma fábrica no Arizona e em Taiwan seria pequena, apesar das diferenças significativas em salários e outras despesas. Isso sugere que os custos de automação e equipamentos desempenham um papel muito mais importante do que os custos de mão de obra na determinação do custo total de fabricação de chips.
Devido às ambições em semicondutores, os EUA subsidiam fortemente a TSMC e a Samsung
Vale ressaltar que os wafers que a TSMC processa atualmente na Fab 21 são enviados de volta a Taiwan para fatiamento, teste e embalagem. Alguns chips são então enviados para a China ou outros países para instalação em terminais, enquanto outros são devolvidos aos EUA. Como resultado, a logística dos wafers fabricados nos EUA é um pouco mais complexa do que a dos fabricados em Taiwan. No entanto, analistas afirmam que é improvável que isso aumente significativamente os custos, embora a TSMC cobre 30% a mais por chips fabricados nos EUA.
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Fonte: https://thanhnien.vn/chip-tsmc-san-xuat-tai-my-lieu-co-dat-hon-tai-dai-loan-185250327111500979.htm
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