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A MediaTek lançou oficialmente a nova série Dimensity 6000+ junto com um chipset projetado para alimentar a próxima geração de dispositivos 5G de mercado de massa.
Chipset MediaTek Dimensity 6100+ |
O chipset Dimensity 6100+ oferece recursos premium, incluindo eficiência energética excepcional, telas vibrantes, altas taxas de quadros, tecnologia de câmera com tecnologia de IA, baixo consumo de energia líder do setor e conectividade 5G sub-6 confiável a um preço acessível aos fabricantes de smartphones.
Outros recursos do chipset Dimensity 6100+ incluem: Suporte para câmeras não ZSL de até 108 MP; Suporte para gravação de vídeo de até 2K a 30 fps; A tecnologia UltraSave 3.0+ reduz o consumo de energia 5G em 20% em comparação com soluções concorrentes; Recursos poderosos de câmera, incluindo AI-bokeh para retratos e selfies impressionantes; Em parceria com a Arcsoft, a MediaTek também está trazendo a tecnologia de cor AI para dispositivos convencionais para que os usuários possam expressar sua criatividade; Suporte para telas premium de 10 bits: reproduz mais de um bilhão de cores para imagens e vídeos vívidos, juntamente com suporte para taxas de quadros de 90 Hz a 120 Hz para uma experiência suave do usuário.
O Dimensity 6100+ integra um modem 5G avançado compatível com o padrão 3GPP Release 16 com agregação de operadora 5G 2CC de até 140 MHz, reduzindo significativamente o consumo de energia com a tecnologia MediaTek UltraSave 3.0+. O chip possui dois núcleos grandes Arm Cortex-A76 e seis núcleos de eficiência Arm Cortex-A55, proporcionando melhorias notáveis, incluindo suporte para câmera com IA, tela de 10 bits, desempenho superior de UX e GPU e recursos periféricos avançados.
"À medida que os países em desenvolvimento continuam a implementar rapidamente redes 5G e as operadoras em países desenvolvidos trabalham para concluir a migração do consumidor de 4G LTE para 5G, a necessidade de chipsets para alimentar o crescente número de dispositivos móveis repletos de recursos nunca foi tão urgente", disse CH Chen, vice-presidente da Unidade de Negócios de Comunicações Sem Fio da MediaTek.
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