A Intel recebe máquina de US$ 400 milhões da ASML, pronta para chips superpotentes.

Segundo o PhoneArena , a TSMC e a Samsung Foundry devem começar a produção em massa de chips de 2 nm em 2025, o que significa que os chips de 1,8 nm permitirão que a Intel assuma a liderança nos processos de fabricação de chips. Estima-se que a Intel invista entre US$ 300 milhões e US$ 400 milhões em cada máquina EUV High-NA.

Cada máquina ASML High-NA custa pelo menos 300 milhões de dólares.

“Estamos enviando o primeiro sistema High-NA e anunciamos isso em uma publicação nas redes sociais. O sistema será entregue à Intel conforme planejado e anunciado anteriormente”, disse a ASML sobre a transferência.

Com um sistema de alta NA (abertura numérica), quanto maior o número NA, maior a resolução do padrão gravado na pastilha de silício. Enquanto as máquinas EUV atuais possuem uma abertura de 0,33 (equivalente a uma resolução de 13 nm), uma máquina de alta NA possui uma abertura de 0,55 (equivalente a uma resolução de 8 nm). Com o padrão de maior resolução transferido para a pastilha, a fundição pode não precisar processá-la duas vezes na máquina EUV para adicionar recursos adicionais, economizando tempo e dinheiro.

As máquinas EUV de alta NA (abertura numérica) focam principalmente na redução do tamanho dos transistores e no aumento da densidade para acomodar mais transistores em um chip. Quanto maior o número de transistores em um chip, mais poderoso e eficiente em termos de energia ele é. Com as máquinas de alta NA, os transistores podem ser reduzidos em 1,7 vezes, com um aumento de 2,9 vezes na densidade.

Cada máquina High-NA é enviada pela ASML em 13 contêineres grandes.

A nova versão da máquina EUV de alta NA ajudará a viabilizar chips de 2 nm e menores. Na semana passada, a TSMC e a Samsung Foundry divulgaram seus planos para a era pós-2 nm. As duas empresas planejam desenvolver semicondutores usando o processo de 1,4 nm até 2027. A produção de chips de 2 nm está prevista para começar em 2025 e, há alguns dias, a TSMC permitiu que a Apple avaliasse protótipos de chips de 2 nm.

Transportar a máquina EUV High-NA não foi tarefa fácil, pois ela foi dividida em 13 grandes contêineres e 250 caixas. A montagem da máquina também foi extremamente difícil.

Link da fonte: https://thanhnien.vn/intel-nhan-co-may-400-trieu-usd-tu-asml-san-sang-cho-chip-sieu-manh-185231222143541777.htm