Intel recebe máquina de US$ 400 milhões da ASML, pronta para chips superpoderosos

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De acordo com o PhoneArena , a TSMC e a Samsung Foundry devem iniciar a produção em massa de chips de 2 nm em 2025, o que significa que os chips de 1,8 nm permitirão à Intel assumir a liderança nos processos de fabricação de chips. A Intel deve investir entre US$ 300 milhões e US$ 400 milhões em cada máquina EUV High-NA.

Intel nhận cỗ máy 400 triệu USD từ ASML, sẵn sàng cho chip siêu mạnh- Ảnh 1. — Cada máquina ASML High-NA custa pelo menos US$ 300 milhões.

"Estamos enviando o primeiro sistema High-NA e anunciamos isso em uma publicação nas redes sociais. O sistema será entregue à Intel conforme planejado e anunciado anteriormente", disse a ASML sobre a transferência.

Com um sistema de alta NA, quanto maior o número de NA, maior a resolução do padrão gravado no wafer de silício. Enquanto as máquinas EUV atuais têm uma abertura de 0,33 (equivalente a uma resolução de 13 nm), uma máquina de alta NA tem uma abertura de 0,55 (equivalente a uma resolução de 8 nm). Com o padrão de maior resolução transferido para o wafer, a fundição pode não precisar passar o wafer pela máquina EUV duas vezes para adicionar recursos adicionais, economizando tempo e dinheiro.

As máquinas EUV de alta NA concentram-se principalmente na redução do tamanho dos transistores e no aumento da densidade para acomodar mais transistores dentro de um chip. Quanto maior o número de transistores em um chip, mais potente e energeticamente eficiente ele é. Com máquinas de alta NA, os transistores podem ser reduzidos em 1,7 vezes, com um aumento de 2,9 vezes na densidade.

Intel nhận cỗ máy 400 triệu USD từ ASML, sẵn sàng cho chip siêu mạnh- Ảnh 2. — Cada máquina High-NA é enviada pela ASML em 13 grandes contêineres

A nova versão da máquina EUV High-NA ajudará a tornar possíveis chips de 2 nm e abaixo. Na semana passada, a TSMC e a Samsung Foundry discutiram seu roteiro pós-2 nm. As duas planejam desenvolver semicondutores usando o processo de 1,4 nm até 2027. A produção de chips de 2 nm está prevista para começar em 2025 e, há alguns dias, a TSMC permitiu que a Apple avaliasse protótipos de chips de 2 nm.

Transportar a máquina EUV High-NA não foi uma tarefa fácil, pois ela estava dividida em 13 contêineres grandes e 250 engradados. A montagem da máquina também foi extremamente difícil.

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