Společnost High-Bandwidth Memory (HBM), klíčová součást umělé inteligence (AI), si objednala a obdržela od amerických a japonských dodavatelů výrobní a testovací zařízení pro montáž a výrobu HBM, informoval server Nikkei Asia . Peking se tak snaží omezit negativní dopad washingtonských vývozních omezení a snížit svou závislost na zahraničních technologiích.

HBM v současné době není na americkém seznamu pro kontrolu vývozu, ale samotné čínské společnosti nemají dostatečnou kapacitu na výrobu tohoto typu součástek ve „velkém měřítku“.

https cms bucket obrázků produkce ap severovýchod 1 a7d2s3ap severovýchod 1amazonawscom obrázky 6 0 0 6 47196006 1 eng gb photo sxm2024012500010591.jpg
Díky tomuto pokroku se CXMT z ​​hlediska technologií umístila hned za předním americkým výrobcem paměťových čipů Micron a jihokorejskou společností SK Hynix a před tchajwanskou Nanya Technology.

Společnost CXMT se sídlem v Che-fej ve východní Číně je předním výrobcem dynamických paměťových čipů s náhodným přístupem v zemi. Zdroje uvedly, že od loňského roku společnost upřednostňuje vývoj technologií pro vertikální stohování čipů DRAM, které replikují architekturu čipů HBM.

Čipy DRAM jsou klíčovou součástí všeho od počítačů a chytrých telefonů až po servery a propojená auta a umožňují procesorům rychlý přístup k datům během výpočtů. Jejich zabudování do HBM by rozšířilo komunikační kanály a umožnilo rychlejší přenos dat.

HBM je slibná oblast pro akceleraci výpočetní techniky a aplikace umělé inteligence. Čip Nvidia H100, výpočetní výkon stojící za ChatGPT, kombinuje grafický procesor se šesti HBM, což umožňuje odezvu srovnatelnou s lidskou.

Společnost CXMT, založená v roce 2006, koncem loňského roku oznámila, že zahájila domácí výrobu paměťových čipů LPDDR5 – oblíbeného typu mobilní DRAM vhodné pro špičkové chytré telefony. Podle společnosti již čínští výrobci chytrých telefonů, jako jsou Xiaomi a Transsion, dokončili integraci mobilních DRAM čipů od CXMT.

Díky tomuto pokroku se CXMT z ​​hlediska technologií dostává za přední amerického výrobce paměťových čipů Micron a jihokorejskou společnost SK Hynix a před tchajwanskou společnost Nanya Technology. CXMT však bude do roku 2023 tvořit méně než 1 % globálního trhu s DRAM, zatímco tři dominantní společnosti – Samsung, SK Hynix a Micron – ovládají více než 97 %.

Mezitím produkci HBM dominují dva největší světoví výrobci čipů DRAM, SK Hynix a Samsung, kteří podle Trendforce do roku 2023 dohromady ovládnou více než 92 % globálního trhu. Společnost Micron, která má na trhu podíl přibližně 4 % až 6 %, se také snaží svůj tržní podíl rozšířit.

Výroba HBM vyžaduje nejen schopnost vyrábět vysoce kvalitní DRAM, ale také specializované techniky balení čipů pro jejich propojení. Čína stále nemá místního výrobce čipů, který by dokázal vyrábět HBM čipy pro urychlení výpočetní techniky s využitím umělé inteligence.

(Podle Nikkei Asia)

Čína zmenšuje rozdíly v počtu mobilních paměťových čipů oproti Jižní Koreji a USA Přední čínská polovodičová společnost poprvé úspěšně vyrobila novou generaci pokročilých mobilních paměťových čipů, což je významný krok ke zmenšení rozdílů mezi nimi a jejich konkurenty z Jižní Koreje a USA.