Polovodičový čip vyrobený společností TSMC je vystaven na konferenci a výstavě Cybersec 2025 v Tchaj-peji 15. dubna - Foto: AFP
Podle serveru Nikkei Asia z 25. srpna výrobce čipů TSMC ukončuje používání čínského vybavení na své 2nm výrobní lince čipů – nejmodernější v polovodičovém průmyslu – aby se vyhnul rizikům ze strany Spojených států.
Očekává se, že tyto 2nm výrobní linky čipů vstoupí do masové výroby v roce 2025. Výroba by měla být nejprve zahájena v továrně ve městě Hsinchu a poté v Kaohsiungu (Tchaj-wan).
Kromě toho bude tuto čipovou linku po uvedení do provozu vyrábět i třetí továrna na čipy společnosti TSMC, která je v současné době ve výstavbě v Arizoně (USA).
Toto rozhodnutí pravděpodobně vychází z nařízení, které v současné době projednávají Spojené státy. Toto nařízení by mohlo výrobcům čipů zakázat přijímat financování nebo finanční pomoc od Washingtonu, pokud používají výrobní zařízení z Číny.
Toto nařízení je zahrnuto v návrhu zákona o čipech EQUIP, který koncem roku 2024 navrhla skupina amerických zákonodárců vedená senátorem Markem Kellym.
Tento návrh zákona má za cíl zakázat příjemcům federální pomoci a daňových úlev nakupovat zařízení od „zahraničních subjektů vzbuzujících obavy“, což je termín, který se v polovodičovém průmyslu běžně chápe jako zahrnující i čínské dodavatele.
Společnost Nikkei tvrdí, že tchajwanští výrobci čipů provádějí průzkum všech materiálů a chemikálií, které používají při výrobě čipů, s cílem snížit závislost svých výrobních operací na čínských dodávkách na Tchaj-wanu a ve Spojených státech.
Zároveň si společnost klade za cíl úžeji spolupracovat s místními dodavateli v Číně pro své výrobní operace na pevnině, a to v souladu s prioritami čínské domácí politiky.
Tato strategie je navržena tak, aby posílila odolnost dodavatelského řetězce a pokud možno zvýšila využívání materiálů z místních zdrojů.
Rozhodnutí společnosti TSMC jsou nejnovějším příkladem toho, jak se přední výrobci čipů snaží přizpůsobit rostoucí geopolitické nejistotě.
V roce 2024 se společnost TSMC snažila nahradit čínské komponenty ve svém 3nm procesu, který se do masové výroby dostal v roce 2022. V té době společnost plánovala přesunout svůj výrobní proces čipů do Arizony.
Toto úsilí však vyžaduje značný čas a zdroje a zároveň s sebou nese riziko ovlivnění produktivity a kvality výroby. Společnost TSMC se proto rozhodla začít postupně vyřazovat čínské nástroje z 2nm procesu.
CC Wei, předseda představenstva a generální ředitel společnosti TSMC, uvedl, že společnost urychluje výstavbu své továrny na čipy v Arizoně.
Jakmile bude výstavba dokončena, mohly by se USA podílet přibližně 30 % na produkci pokročilých čipů společnosti, tj. čipů vyrobených 2nm nebo lepšími technologiemi.
Zdroj: https://tuoitre.vn/tsmc-loai-thiet-bi-trung-quoc-khoi-day-chuyen-de-ne-don-my-20250825172604895.htm
Komentář (0)