TSMC stahuje čínské vybavení z výrobní linky, aby se vyhnula americkým sankcím

V obavě ze ztráty pobídek od americké vlády se společnost TSMC snažila odstranit čínské zařízení a materiály ze svých nejmodernějších výrobních linek čipů.

Model polovodičového čipu vyrobeného společností TSMC je vystaven na konferenci a výstavě Cybersec 2025 v Tchaj-peji 15. dubna - Foto: AFP

Podle časopisu Nikkei Asia z 25. srpna společnost TSMC, která vyrábí čipy, ukončuje používání čínského vybavení na své 2nm čipové řadě – nejpokročilejším typu v polovodičovém průmyslu – aby se vyhnula rizikům z USA.

Očekává se, že tyto 2nm čipové linky začnou hromadně vyrábět v roce 2025. Výroba by měla být nejprve zahájena v továrně ve městě Hsinchu a poté ve městě Kaohsiung (Tchaj-wan).

Kromě toho bude tuto čipovou linku po uvedení do provozu vyrábět i třetí továrna na čipy společnosti TSMC, která se staví v Arizoně (USA).

Předpokládá se, že toto rozhodnutí vychází z nařízení, které USA zvažují a které by mohlo výrobcům čipů zakázat přijímat finanční prostředky nebo podporu z Washingtonu, pokud používají čínské výrobní zařízení.

Toto ustanovení je zahrnuto v návrhu zákona o čipové výbavě (Chip EQUIP Bill), který koncem roku 2024 navrhla skupina amerických zákonodárců vedená senátorem Markem Kellym.

Návrh zákona by příjemcům federální pomoci a daňových úlev zakázal nákup zařízení od „zahraničních subjektů vzbuzujících obavy“, což je termín, který polovodičový průmysl obecně chápe jako zahrnující i čínské dodavatele.

Společnost Nikkei uvedla, že tchajwanský výrobce čipů zkoumá všechny materiály a chemikálie, které používá k výrobě čipů, s cílem omezit dodávky z Číny ve svých výrobních provozech na Tchaj-wanu a v USA.

Zároveň si společnost klade za cíl úžeji koordinovat spolupráci s místními dodavateli v Číně pro výrobu na pevnině, a to v souladu s prioritami čínské domácí politiky.

Strategie je navržena tak, aby posílila odolnost dodavatelského řetězce a tam, kde je to možné, zvýšila využívání materiálů z místních zdrojů.

Rozhodnutí společnosti TSMC jsou nejnovějším příkladem toho, jak se přední výrobci čipů snaží přizpůsobit rostoucí geopolitické nejistotě.

V roce 2024 se společnost TSMC snažila nahradit čínská zařízení ve své 3nm technologické lince, která měla vstoupit do masové výroby v roce 2022. V té době společnost plánovala přesunout výrobní linku tohoto čipového procesu do Arizony.

Toto úsilí však vyžaduje značný čas a zdroje a zároveň s sebou nese rizika ovlivňující výtěžnost a kvalitu výroby. Proto se TSMC rozhodla začít s vyřazováním čínských nástrojů z 2nm procesu.

Pan Wei Zhijia (CC Wei), předseda představenstva a generální ředitel společnosti TSMC, uvedl, že společnost urychluje výstavbu továrny na výrobu čipů v Arizoně.

Jakmile bude výstavba dokončena, mohly by se USA podílet na produkci pokročilých čipů společnosti přibližně 30 %, což znamená čipy s 2nm nebo lepším procesem.

NGOC DUC

Zdroj: https://tuoitre.vn/tsmc-loai-thiet-bi-trung-quoc-khoi-day-chuyen-de-ne-don-my-20250825172604895.htm