Neben Huawei und Wuhan Xinxin sind laut SCMP- Quellen auch die IC-Gehäusehersteller Changjiang Electronics Tech und Tongfu Microelectronics an dem Projekt beteiligt. Diese beiden Unternehmen entwickeln die Technologie, um verschiedene Halbleitertypen wie GPUs und HBMs in einem einzigen Gehäuse zu integrieren.

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3D-Zeichnung eines HBM-Chips in einem fortschrittlichen KI-Prozessor auf einem Server. Foto: Shutterstock

Huaweis Vorstoß im Bereich der HBM-Chips ist der jüngste Versuch, den US-Sanktionen zu entgehen. Im August 2023 gelang dem chinesischen Unternehmen ein überraschendes Comeback auf dem Markt für 5G-Smartphones mit der Einführung eines High-End-Geräts, das mit dem fortschrittlichen 7-nm-Chip ausgestattet ist. Dieser Durchbruch erregte Aufsehen und führte zu genauerer Beobachtung seitens Washingtons, um zu verstehen, wie Peking diesen Meilenstein trotz des eingeschränkten Zugangs zu dieser Technologie erreichen konnte.

Obwohl China bei der Entwicklung von HBM-Chips noch in den Anfängen steckt, werden seine Schritte von Analysten und Branchenkennern voraussichtlich genau beobachtet werden.

Im Mai berichteten Medien, dass Changxin Memory Technologies, Chinas führender DRAM-Hersteller, gemeinsam mit Tongfu Microelectronics einen Prototyp eines HBM-Chips entwickelt habe. Einen Monat zuvor hatte „The Information“ berichtet, dass ein Konsortium chinesischer Unternehmen unter der Führung von Huawei die heimische HBM-Chip-Produktion bis 2026 deutlich steigern wolle.

Im März gab Wuhan Xinxin Pläne zum Bau einer HBM-Chipfabrik mit einer Kapazität von 3.000 12-Zoll-Wafern pro Monat bekannt. Gleichzeitig versucht Huawei, den Ascend 910B-Chip als Alternative zum Nvidia A100-Chip in inländischen KI-Entwicklungsprojekten zu etablieren.

Laut SCMP hat Huaweis HBM-Initiative noch einen langen Weg vor sich, da die beiden weltweit führenden Hersteller – SK Hynix und Samsung Electronics – laut Prognosen des Marktforschungsunternehmens TrendForce im Jahr 2024 nahezu 100 % des Marktes beherrschen werden. Der US-amerikanische Chiphersteller Micron Technology wird einen Marktanteil von 3–5 % erreichen.

Führende Halbleiterhersteller wie Nvidia, AMD und Intel setzen HBM in ihren Produkten ein und treiben so die weltweite Nachfrage an. Laut Simon Woo, Geschäftsführer der Technologie-Forschung für den asiatisch -pazifischen Raum bei der Bank of America, ist die chinesische Halbleiter-Lieferkette jedoch noch nicht bereit, die Chancen dieses boomenden Marktes zu nutzen. Er erklärte, dass sich das chinesische Festland hauptsächlich auf Lösungen im unteren und mittleren Preissegment konzentriere und noch nicht in der Lage sei, High-End-Speicherchips herzustellen.

(Laut SCMP)