Neben Huawei und Wuhan Xinxin sind auch die IC-Gehäusehersteller Changjiang Electronics Tech und Tongfu Microelectronics an dem Projekt beteiligt, wie Quellen von SCMP verrieten. Diese beiden Unternehmen sind für die Technologie verantwortlich, verschiedene Halbleitertypen wie GPUs und HBMs in einem einzigen Gehäuse zu stapeln.

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3D-Zeichnung eines HBM-Chips in einem fortschrittlichen KI-Prozessor auf einem Server. Foto: Shutterstock

Huaweis Vorstoß in den HBM-Chip-Markt ist der jüngste Versuch, den US-Sanktionen zu entkommen. Das chinesische Unternehmen feierte im August 2023 ein überraschendes Comeback auf dem 5G-Smartphone-Markt und brachte ein High-End-Smartphone mit einem fortschrittlichen 7-nm-Chip auf den Markt. Der Durchbruch erregte Aufmerksamkeit und weckte in Washington große Aufmerksamkeit. Man wollte verstehen, wie Peking diesen Meilenstein trotz seines eingeschränkten Zugangs zur Technologie erreichen konnte.

Obwohl sich China noch in der Anfangsphase der HBM-Chip-Entwicklung befindet, dürften seine Schritte von Analysten und Branchenkennern aufmerksam beobachtet werden.

Im Mai berichteten Medien, dass Changxin Memory Technologies, Chinas führender DRAM-Hersteller, gemeinsam mit Tongfu Microelectronics einen HBM-Chip-Prototyp entwickelt habe. Einen Monat zuvor berichtete The Information , dass eine Gruppe von Festlandunternehmen unter der Führung von Huawei die inländische HBM-Chip-Produktion bis 2026 hochfahren wolle.

Im März gab Wuhan Xinxin Pläne zum Bau einer HBM-Chipfabrik mit einer Kapazität von 3.000 12-Zoll-Wafern pro Monat bekannt. Huawei versucht unterdessen, den Ascend 910B-Chip als Alternative zum Nvidia A100-Chip in inländischen KI-Entwicklungsprojekten zu bewerben.

Laut SCMP hat Huaweis HBM-Initiative noch einen langen Weg vor sich, da die beiden weltweit größten Hersteller – SK Hynix und Samsung Electronics – laut dem Marktforschungsunternehmen TrendForce im Jahr 2024 fast 100 Prozent des Marktes beherrschen werden. Der US-Chiphersteller Micron Technology wird 3 bis 5 Prozent des Marktes beherrschen.

Große Halbleiterhersteller wie Nvidia, AMD und Intel setzen HBM in ihren Produkten ein und treiben damit die weltweite Nachfrage an. Laut Simon Woo, Geschäftsführer der Technologieforschung im asiatisch -pazifischen Raum bei der Bank of America, ist Chinas Halbleiterlieferkette jedoch noch nicht bereit, die Chancen dieses boomenden Marktes zu nutzen. Er erklärte, das chinesische Festland konzentriere sich hauptsächlich auf Lösungen im unteren bis mittleren Preissegment und sei noch nicht in der Lage, High-End-Speicherchips herzustellen.

(Laut SCMP)