Además de Huawei y Wuhan Xinxin, el proyecto también involucra a las empresas de empaquetado de circuitos integrados (CI) Changjiang Electronics Tech y Tongfu Microelectronics, según revelaron fuentes de SCMP . Estas dos empresas se encargan de la tecnología para apilar diferentes tipos de semiconductores, como GPU y HBM, en un solo paquete.

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Dibujo 3D de un chip HBM dentro de un procesador de IA avanzado en un servidor. Foto: Shutterstock

La incursión de Huawei en el mercado de chips HBM es el último intento de escapar de las sanciones estadounidenses. En agosto de 2023, la compañía china sorpresivamente regresó al mercado de smartphones 5G con el lanzamiento de un teléfono de alta gama con el avanzado chip de 7 nm. El avance atrajo la atención y provocó un minucioso escrutinio por parte de Washington para comprender cómo Pekín logró ese hito a pesar del acceso limitado a la tecnología.

Aunque China todavía se encuentra en las primeras etapas del desarrollo de chips HBM, se espera que sus movimientos sean seguidos de cerca por analistas y expertos de la industria.

En mayo, los medios informaron que Changxin Memory Technologies, el principal fabricante de DRAM de China, había desarrollado un prototipo de chip HBM con Tongfu Microelectronics. Un mes antes, The Information informó que un grupo de empresas de China continental, liderado por Huawei, buscaba aumentar la producción nacional de chips HBM para 2026.

En marzo, Wuhan Xinxin reveló sus planes de construir una fábrica de chips HBM con capacidad para 3000 obleas de 12 pulgadas al mes. Mientras tanto, Huawei intenta promocionar el chip Ascend 910B como alternativa al chip Nvidia A100 en proyectos nacionales de desarrollo de IA.

SCMP afirmó que la iniciativa HBM de Huawei aún tiene un largo camino por recorrer, ya que los dos principales fabricantes mundiales —SK Hynix y Samsung Electronics— controlarán casi el 100 % del mercado en 2024, según la firma de investigación TrendForce. El fabricante estadounidense de chips Micron Technology tendrá una cuota de mercado del 3 % al 5 %.

Importantes empresas de diseño de semiconductores como Nvidia y AMD, junto con Intel, utilizan HBM en sus productos, impulsando la demanda global. Sin embargo, según Simon Woo, director general de investigación tecnológica de Asia- Pacífico en Bank of America, la cadena de suministro china de semiconductores aún no está preparada para aprovechar la oportunidad que ofrece este mercado en auge. Añadió que China continental se centra principalmente en soluciones de gama baja y media, y que aún no es capaz de fabricar chips de memoria de gama alta.

(Según SCMP)