En la demanda no se especificó el nombre del socio. Samsung Electronics indicó que la fecha de finalización del contrato era el 31 de diciembre de 2033.
Según Samsung, el nombre del socio no puede revelarse antes de finales de 2033 debido a una solicitud de la segunda parte para “proteger secretos comerciales”.
“Dado que no se han revelado los términos clave del acuerdo debido a la necesidad de mantener los secretos comerciales, los inversores deben considerar cuidadosamente la posibilidad de modificar o rescindir el acuerdo”, escribió la empresa en el documento presentado.
La división de fundición de Samsung fabrica chips a partir de diseños proporcionados por otras empresas. Es la segunda fundición de chips más grande del mundo, después de TSMC.
Samsung prevé que sus beneficios del segundo trimestre caigan más de la mitad, según comentó previamente un analista a CNBC, quien atribuyó este decepcionante pronóstico a la debilidad de los pedidos de fundición y a las dificultades del negocio de memorias para satisfacer la demanda de IA.
La compañía se ha quedado rezagada con respecto a sus competidores SK Hynix y Micron en chips de memoria de alto ancho de banda (HBM), un tipo avanzado de memoria utilizada en conjuntos de chips de IA.
SK Hynix, líder en el campo de la HBM, se ha convertido en el principal proveedor de HBM para los chips de IA de Nvidia.
(Según CNBC)
Fuente: https://vietnamnet.vn/samsung-vua-ky-hop-dong-hon-16-ty-usd-2426278.html
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