ASML sécurise son approvisionnement en équipements de fonderie de puces, les fabricants de semi-conducteurs intensifient leurs efforts.

Les machines de lithographie EUV à haute ouverture numérique, de la taille d'un camion et coûtant plus de 300 millions d'euros chacune, sont indispensables aux principaux fabricants de puces du monde pour construire des microprocesseurs plus petits et plus puissants au cours de la prochaine décennie.

Le fabricant néerlandais d'équipements pour fonderies de puces détient la « gorge » de l'industrie mondiale des semi-conducteurs.

ASML, la plus grande entreprise technologique d'Europe, est un leader sur le marché des machines de lithographie, un maillon essentiel du processus de fabrication des semi-conducteurs dans lequel des faisceaux de lumière focalisés sont utilisés pour créer des circuits électriques.

« Certains de nos fournisseurs de composants ont des difficultés à augmenter leur production pour répondre à nos exigences en matière de qualité technologique, ce qui a entraîné des retards », a déclaré Wennink. « Mais l'entreprise est en bonne voie pour effectuer les premières livraisons cette année. »

À ce jour, seuls TSMC, Intel, Samsung, le fabricant de puces mémoire SK Hynix et Micron ont été équipés des machines de lithographie avancée (EUV) de la société néerlandaise, qui ont la taille de bus et coûtent 200 millions d'euros chacune.

Sous la pression du gouvernement américain, les Pays-Bas n'accordent actuellement pas à ASML de licences pour exporter des machines EUV vers les fabricants de puces chinois.

Parallèlement, la Chine a laissé entendre qu'elle continuait de réaliser des progrès dans le domaine des semi-conducteurs sans les machines d'ASML.

Huawei et SMIC, deux entreprises technologiques de premier plan en Chine continentale, ont lancé le modèle de smartphone Mate 60 Pro utilisant une puce produite localement sur un processus de 7 nanomètres (nm), seulement environ deux générations en retard sur les processeurs les plus récents d'aujourd'hui.

Cependant, les experts affirment que la Chine a atteint un plafond dans le développement des semi-conducteurs, faute d'accès à des équipements de fabrication plus avancés. Par exemple, la puce de l'iPhone 14 d'Apple est gravée en 4 nm, tandis que celle de l'iPhone 15 est gravée en 3 nm. Toutes les puces d'Apple sont fabriquées avec des équipements ASML.

(Selon Reuters et Bloomberg)

Source: https://vietnamnet.vn/asml-dam-bao-cung-ung-thiet-bi-duc-chip-cac-hang-san-xuat-ban-dan-tang-toc-2185915.html