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Le géant des puces électroniques TSMC prévoit de construire trois nouvelles usines de puces, déterminé à maintenir sa position sur le marché mondial.

TSMC, fabricant mondial de semi-conducteurs basé à Taiwan, vient d'annoncer officiellement l'inauguration de deux installations de fabrication dédiées à la conception et à la fabrication de micropuces sur le processus technologique avancé de 2 nm.

De plus, TSMC complète rapidement les procédures nécessaires, en complétant les procédures d'autorisation du gouvernement taïwanais pour construire une autre usine.

Mark Liu, président du conseil d'administration de TSMC, a indiqué lors d'une réunion avec des investisseurs et des experts que la production de masse des dernières puces standard de 2 nm commencerait en 2025.

Les nouvelles usines de TSCM sont situées dans les parcs scientifiques et technologiques de Hsinchu et de Kaohsiung.

La première usine sera construite près de Baoshan, à Hsinchu, tout près du centre de recherche R1, qui se concentre sur le développement de la technologie des puces 2 nm. La production de masse devrait commencer ici au cours du second semestre 2025.

La deuxième usine sera située dans le parc scientifique de Kaohsiung, qui fait partie du parc scientifique et technologique du sud de Taïwan, et devrait entrer en production en 2026.

Après avoir été autorisée par les autorités, la troisième usine devrait être située à Taichung Park. Si la construction débute en 2025, l'usine produira des puces standard de 2 nm à partir de 2027.

TSCM prévoit d'appliquer l'architecture de transistor Gate-All-Around (GAA) et les nanofeuilles à la production de masse de puces en utilisant la technologie de processus 2 nm. GAA est une nouvelle technologie qui améliore les performances tout en réduisant la surface de la puce et la consommation d'énergie par rapport à la technologie FinFET actuelle.

Le lancement des trois usines de fabrication de puces 2 nm permettra à TSMC de renforcer considérablement sa position sur le marché mondial, en offrant à ses clients l'accès à la technologie de semi-conducteurs la plus moderne disponible aujourd'hui.

(selon OL)

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