Le succès de la transition technologique dans le domaine des semi-conducteurs sera déterminé par la disponibilité de nouveaux matériaux.

Dans la période à venir, la concurrence entre les principaux fabricants de semi-conducteurs se concentrera sur le domaine des nouveaux matériaux et produits chimiques.

TSMC, Intel et Samsung devraient produire des puces gravées en lithographie Angstrom inférieure à 2 nm dans les prochaines années. Selon de hauts responsables du secteur des semi-conducteurs , cette transition ne sera possible qu'avec des innovations majeures dans les matériaux et les procédés chimiques utilisés.

James O'Neill, directeur technique du fournisseur de matériaux Entegris (États-Unis), a déclaré que les équipements de lithographie ne constituent plus le facteur déterminant pour la mise au point de procédés d'ingénierie des semi-conducteurs révolutionnaires. Ce rôle est désormais dévolu aux nouveaux matériaux et aux solutions de nettoyage avancées utilisés dans le traitement des plaquettes de silicium.

Selon James O'Neill, ce sont les innovations dans le domaine des matériaux qui permettront de réaliser des percées et d'accroître la productivité des composants semi-conducteurs.

Kai Beckmann, PDG du groupe chimique allemand Merck, soutient ce point de vue, expliquant que depuis plus de 20 ans, les progrès dans le domaine des semi-conducteurs ont été déterminés par des équipements de lithographie spécialisés, mais que la décennie à venir sera celle de « l’ère matérielle ».

Les dispositifs sophistiqués resteront importants, mais les nouveaux matériaux feront toute la différence. Cela est vrai non seulement pour les puces mobiles, mais aussi pour les puces mémoire. Par exemple, la mémoire à semi-conducteurs 3D NAND utilise actuellement plus de 230 couches de stockage, et ce nombre pourrait atteindre 500 à l'avenir.

Pour le traitement chimique dans la fabrication de puces semi-conductrices, James O'Neill estime que les produits chimiques de nouvelle génération doivent permettre de traiter les éléments en silicium avec une grande précision, au niveau atomique.

La pureté des solutions utilisées revêt une importance particulière, car elle influe directement sur le taux de défauts lors de la fabrication des puces.

Le cuivre est utilisé depuis longtemps comme conducteur, mais avec la miniaturisation des puces, la recherche de nouveaux matériaux, à l'instar de la découverte et de l'application du molybdène, est devenue un défi pour l'ensemble du développement de l'industrie des semi-conducteurs.

Le passage aux nouvelles normes de lithographie nécessitera probablement un ensemble de matériaux entièrement nouveaux, ce qui implique des investissements importants et rendra presque impossible l'implantation de nouveaux acteurs sur le marché des semi-conducteurs.

Le PDG d'Entegris, Bertrand Loy, estime que les perspectives de croissance de l'industrie des semi-conducteurs continueront d'être façonnées par les plus grandes entreprises présentes sur le marché aujourd'hui.

Les grandes entreprises seront toujours disposées à investir dans les nouvelles technologies, car cela leur confère un avantage concurrentiel et la possibilité de devancer leurs concurrents.

(selon 3dnews)

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Source: https://vietnamnet.vn/vat-lieu-moi-se-quyet-dinh-thanh-cong-cua-quy-trinh-chuyen-doi-cong-nghe-ban-dan-2231897.html