MediaTek משיקה את Dimensity 8300 לשדרוג סמארטפונים בטווח הביניים

לפי Gizmochina , למרות שתוכנן עבור פלח הסמארטפונים הבינוניים, ה-Dimensity 8300 מציע עוצמה יוצאת דופן, כולל שיפורים משמעותיים בביצועים וביכולות הבינה המלאכותית (AI). השבב החדש של MediaTek, המיוצר בתהליך 4nm מהדור השני של TSMC, מציע שיפורי ביצועים משמעותיים בהשוואה לקודמו.

Dimensity 8300 ישדרג את הסמארטפונים הבינוניים עם יכולות בינה מלאכותית

צילום מסך של TS2-SPACE

השבב מיוצר בתהליך 4nm ויש לו ארכיטקטורת מעבד בת 3 שכבות עם ליבה אחת מדגם Cortex-A715 בתדר 3.35 גיגה-הרץ, 3 ליבות Cortex-A715 בתדר 3 גיגה-הרץ ו-4 ליבות Cortex-A510 בתדר 2.2 גיגה-הרץ. תצורה זו מבטיחה שיפור ביצועים של 20% ויעילות טובה יותר ב-30% בהשוואה ל-Dimensity 8200.

גם יכולות הגרפיקה של ה-Dimensity 8300 קיבלו שדרוג משמעותי, כאשר ה-Mali-G615 MC3 GPU מציע שיפור ביצועים של 60% ועלייה ביעילות של 55%. התוצאה היא חוויית משחק חלקה ורספונסיבית במכשירים המצוידים בשבב זה.

ה-Dimensity 8300 מביא גם כמה שיפורים למחלקת המצלמות, כגון תמיכה בוידאו HDR ברזולוציית 4K/60fps, הקלטת וידאו חסכונית יותר באנרגיה ופונקציונליות AI-Color לשיפור איכות התמונה. תכונה מעניינת נוספת של השבב היא מעבד הסיליקון APU 780 AI, התומך במודלים של שפה גדולה (LLMs) עם עד 10 מיליארד פרמטרים. זה מאפשר תכונות כמו תרגום שפה בזמן אמת, סיכום טקסט ואפילו כתיבה יצירתית.

תכונות בולטות נוספות של ה-Dimensity 8300 כוללות פענוח AV1, Bluetooth 5.4, Wi-Fi 6E ותמיכה בקצבי רענון של עד 120 הרץ ברזולוציית WQHD+ (או 180 הרץ ברזולוציית FHD+). הסמארטפון הראשון שיצויד ב-Dimensity 8300 יהיה ה-Redmi K70e, אותו צפויה שיאומי להשיק בהמשך החודש.

קישור למקור: https://thanhnien.vn/mediatek-ra-mat-dimensity-8300-nang-cap-smartphone-tam-trung-185231121184505275.htm