3डी वाई-फाई चिप्स वायरलेस कनेक्टिविटी में क्रांतिकारी बदलाव ला रहे हैं।

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BGR के अनुसार, जब कई लोग नेटवर्क का उपयोग कर रहे होते हैं तो धीमी वाई-फाई गति की समस्या को दूर करने के लिए शोधकर्ता एक 3D वाई-फाई चिप समाधान विकसित कर रहे हैं। वर्तमान में, अधिकांश वाई-फाई सिस्टम "फ्लैट चिप्स" पर निर्भर करते हैं, जिसका अर्थ है कि वे बहुत ही सपाट क्षेत्र में सिग्नल उत्सर्जित करते हैं। चूंकि ये द्वि-आयामी उपकरण हैं, इसलिए संचार के लिए इनकी आवृत्तियों की संख्या सीमित होती है, लेकिन यदि एक त्रि-आयामी वाई-फाई चिप बनाई जाती है, तो उपयोगकर्ता एक साथ कई आवृत्तियों पर संचार कर सकेंगे।

Chip Wi-Fi 3D giúp cách mạng hóa kết nối không dây- Ảnh 1. — 3डी चिप्स भविष्य के वाई-फाई नेटवर्क की पहुंच को बेहतर बनाने में मदद करते हैं।

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इसे शहर की सड़कों की तरह समझिए। अगर हम दो लेन वाली सड़क पर ढेर सारी गाड़ियां ठूंसने की कोशिश करेंगे, तो समस्या पैदा होगी। लेकिन अगर हम उनके ऊपर या नीचे अतिरिक्त सड़कें बना दें, तो इसका मतलब है कि वाहनों के गुजरने के लिए अधिक जगह उपलब्ध हो जाएगी।

यही मूल विचार 3डी वाई-फाई चिप के पीछे है, जिसका शोध हाल ही में नेचर इलेक्ट्रॉनिक्स पत्रिका में प्रकाशित हुआ है। यदि यह शोध सफल होता है, तो इसके अनेक लाभों के कारण यह वायरलेस संचार के हमारे उपयोग के तरीके में क्रांतिकारी बदलाव ला सकता है।

सबसे पहले, हम देख सकते हैं कि जब कई डिवाइस एक ही वायरलेस सेवा से जुड़े होते हैं तब भी परफॉर्मेंस में काफी वृद्धि होती है। इसके अलावा, यदि हम एक ऐसी चिप बनाते हैं जो तीन आयामों में काम करती है, तो हम सिस्टम को अधिक आसानी से स्केल कर सकते हैं क्योंकि हमें इसे फ्लैट चिप की तरह बड़ा और चौड़ा बनाने की आवश्यकता नहीं होगी।

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