3D वाई-फाई चिप ने वायरलेस कनेक्टिविटी में क्रांति ला दी

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बीजीआर के अनुसार, जब बहुत से लोग वाई-फाई एक्सेस कर रहे हों, तो धीमी वाई-फाई स्पीड की समस्या को हल करने के लिए, शोधकर्ता एक 3D वाई-फाई चिप समाधान विकसित कर रहे हैं। मूल रूप से, अधिकांश वाई-फाई सिस्टम वर्तमान में "प्लेनर चिप्स" पर निर्भर करते हैं, जिसका अर्थ है कि वे बहुत ही समतल रेंज में सिग्नल उत्सर्जित करते हैं। चूँकि ये द्वि-आयामी उपकरण होते हैं, इसलिए संचार करते समय इनकी आवृत्तियों की संख्या सीमित होती है, लेकिन यदि आप एक त्रि-आयामी वाई-फाई चिप बनाते हैं, तो उपयोगकर्ता एक ही समय में कई आवृत्तियों पर संचार कर सकते हैं।

Chip Wi-Fi 3D giúp cách mạng hóa kết nối không dây- Ảnh 1. — 3D चिप भविष्य के वाई-फाई नेटवर्क की पहुंच को बेहतर बनाने में मदद करेगी

इसे शहर की सड़कों की तरह समझिए। अगर हम दो लेन वाली सड़क पर ढेर सारी कारें ठूंसने की कोशिश करें, तो हमें दिक्कतों का सामना करना पड़ेगा। लेकिन अगर हम दूसरी सड़कों के ऊपर या नीचे अतिरिक्त सड़कें बना दें, तो कारों के गुजरने के लिए ज़्यादा जगह हो जाएगी।

3D वाई-फाई चिप के पीछे यही मूल विचार है, जो हाल ही में नेचर इलेक्ट्रॉनिक्स पत्रिका में प्रकाशित हुआ है। अगर यह शोध सफल होता है, तो यह वायरलेस संचार के हमारे इस्तेमाल के तरीके में क्रांतिकारी बदलाव ला सकता है, क्योंकि इसके कई फ़ायदे हैं।

सबसे पहले, एक ही वायरलेस सेवा से कई डिवाइस कनेक्ट होने पर भी हम प्रदर्शन में भारी वृद्धि देख सकते हैं। इसके अलावा, अगर हम एक ऐसी चिप बनाते हैं जो त्रि-आयामी (त्रि-आयामी) हो, तो हम सिस्टम को ज़्यादा आसानी से स्केल कर सकते हैं क्योंकि हमें इसे प्लेनर चिप की तरह बड़ा और चौड़ा नहीं बनाना पड़ता।

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