台湾の大手半導体グループが地震にどう対応するか

半導体大手TSMCは台湾の建設基準より25％高い要件で工場を建設し、マグニチュード7.4の地震にも耐えた。

世界最大の半導体チップメーカーである台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）は、4月3日に台湾を襲ったマグニチュード7.4の地震の直後に従業員を避難させた。台湾で過去25年間で最大の地震であったにもかかわらず、TSMCは大きな被害はなく、従業員は数時間で職場に戻ったと報告した。

TSMCは、少数の装置が損傷したと報告したが、地震発生から10時間以内に70%が復旧し、稼働を開始した。数百万ドル規模の極端紫外線リソグラフィーシステムなどの重要装置は無傷のままだった。

「TSMCは生産業務を完全に回復させるためにすべてのリソースを動員している」と同グループは発表し、影響を受けた施設は一夜にして生産を再開したと述べた。

台湾のTSMC工場。写真： AFP

TSMCが被害を最小限に抑えられたのは、豊富な経験と地震対策の万全な準備があったためだと、専門家は指摘する。台湾は環太平洋火山帯に位置し、年間2,200件の地震が発生し、そのうち200件以上は体感できるほどの強さである。この現実から、同社は生産体制の維持のために変更を余儀なくされた。

「地震活動は、あらゆる産業の中でも最高の精度が求められる半導体製造にとって常に課題となってきた」と、キャピタル・エコノミクスのアジア担当チーフエコノミスト、マーク・ウィリアムズ氏は述べた。「しかし、台湾の半導体メーカーはそれに慣れている」

2016年、台南工場がマグニチュード6.6の地震に見舞われた後、TSMCグループの第1四半期の売上高は8.3%減少しました。TSMCは工場の天井を補強材で補強し、棚には滑り止めを設置しました。

これには、地震エネルギーを分散させるショックアブソーバーの設置が含まれ、地震によるインフラへの影響を15～20%軽減します。また、2015年には、地震早期警報システムも導入しました。

ホン・ハン（フォーチュン誌によると）

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