ダナン、1兆8000億ドン相当の半導体研究所プロジェクトへの投資を呼び掛け

財務省は5月12日、 ダナン市が関心のある投資家に対し投資方針の承認申請を募集し、半導体マイクロチップの高度なパッケージング技術の製造に役立つ研究所のプロジェクトへの投資家を承認したと発表した。

プロジェクトの総投資額は1兆8000億ドンで、ダナンソフトウェアパークNo.2（ハイチャウ県トゥアンフオック区）の2298平方メートルの敷地に建設される予定。このプロジェクトの目的は、半導体マイクロチップの高度なパッケージング技術に焦点を当て、科学、技術、革新、国家のデジタル変革における飛躍的進歩に関する 政治局決議第57-NQ/TW号、および2030年までのベトナムの半導体産業の発展戦略と2050年までのビジョンを公布することに関する首相の決定第1018/QD-TTg号の要件を実際的かつ重要な形で具体化することです。同時に、このプロジェクトは市の半導体および人工知能開発プロジェクトの一環である。

年間1,000万個の生産能力を持つこの研究所は、ハイテク電気電子製品の研究開発を含む、半導体マイクロチップ、人工知能の分野での研究と技術開発を行います。製品のテスト、検査、設置、メンテナンス、コンサルティング、トレーニング、技術ソリューションを提供します。このプロジェクトの運営期間は50年で、2025年第2四半期から2026年第4四半期にかけて実施される予定です。関心のある投資家は、現在から2025年5月24日まで、ダナン行政センター受付・結果送付部カウンター18番（ハイチャウ区トランフー24番地）に直接申請書を提出してください。

出典: https://baodanang.vn/kinhte/202505/da-nang-moi-goi-dau-tu-du-an-phong-thi-nghiem-ban-dan-tri-gia-1800-ty-dong-4006386/