MediaTek は本日、同社の新しい Dimensity 7000 シリーズの最初のチップセットとなる Dimensity 7200 チップを発表しました。
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| チップ寸法7200 |
Dimensity 7200 は、高度な AI 写真機能、強力なゲーム最適化、優れた 5G 接続速度をサポートし、エネルギー効率を最大限に高めてバッテリー寿命を延ばします。
Dimensity 9200と同様に、TSMCの第2世代4nmプロセスを用いて設計されたこのチップは、様々なデザインの超薄型スマートフォンに最適です。8コアCPUには、最大クロック速度2.8GHzのArm Cortex-A715コア2基とArm Cortex-A510コア6基が搭載されており、ユーザーはマルチタスクを容易に実行し、各アプリケーションのパフォーマンスを最大限に高めることができます。さらに、電力とパフォーマンスを最適化するために、MediaTekの統合AIプロセッシングユニット（APU）がAIタスクまたはAI支援タスクの効率を最大化します。
「Dimensity 7000シリーズチップは、パフォーマンスを犠牲にすることなくバッテリーを節約できるスマートフォンを求めるゲーマーや写真家にとって非常に重要です」と、MediaTekのワイヤレス通信担当副社長であるCH Chen氏は述べています。
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Dimensity 7200 のその他の機能としては、最大 6400Mbps の RAM クロック速度と UFS 3.1 メモリ チップ、HDR10+、CUVA HDR、Dolby HDR などの最新のディスプレイ規格をサポートする HDR 対応 MediaTek MiraVision ディスプレイ、鮮やかなディスプレイを実現するフル HD+ 解像度と 144Hz のリフレッシュ レート、強化されたマルチメディア エクスペリエンスを実現する AI SDR-to-HDR ビデオ形式のサポート、ワイヤレス ヘッドフォンをサポートする Bluetooth LE オーディオとデュアルリンク True Wireless ステレオ オーディオ テクノロジーなどがあります。
Dimension 7200は、3GPP Release-16規格に準拠した5G Sub-6GHzモデムを搭載し、下り4.7Gbpsの通信速度を実現。トライバンドWi-Fi 6Eと次世代Bluetooth 5.3をサポートします。完全統合型の5GモデムとMediaTekの5G UltraSave 2.0テクノロジーにより、クラス最高のモバイルエネルギー効率を実現します。いつでもどこでも安定した通信を実現するために、このチップは2CCキャリアアグリゲーション技術とデュアルVoNR対応のデュアル5G SIMをサポートしています。デュアルSIM機能により、ユーザーは2つの接続を同時に使用できるため、スマートフォンから仕事とプライベートの通話を簡単に行うことができます。
5G デバイスに搭載される Dimensity 7200 は、2023 年第 1 四半期に世界中で発売される予定です。
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