MediaTekがDimensity 7200チップを発表

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2023年2月16日 21時51分

MediaTek は本日、同社の新しい Dimensity 7000 シリーズの最初のチップセットとなる Dimensity 7200 チップを発表しました。

Dimensity 7200チップ

Dimensity 7200 は、高度な AI 写真機能、強力なゲーム最適化、優れた 5G 接続速度を誇り、電力効率を最大限に高めてバッテリー寿命を延ばします。

このチップは、Dimensity 9200チップと同様に、第2世代TSMC 4nmプロセスで設計されており、様々なデザインの超薄型スマートフォンに最適です。最大クロック速度2.8GHzのArm Cortex-A715コア2基とArm Cortex-A510コア6基を含む8コアCPUにより、ユーザーはマルチタスクを容易に実行し、各アプリケーションで最高のパフォーマンスを得ることができます。さらに、電力とパフォーマンスを最適化するために、MediaTekの統合AIプロセッサー（APU）がAIタスクまたはAI支援タスクの効率を最大化します。

「Dimensity 7000シリーズは、パフォーマンスを犠牲にすることなくバッテリー寿命を節約できるスマートフォンを探しているゲーマーや写真愛好家にとって重要な製品となるでしょう」と、MediaTekのワイヤレス通信事業部門の副社長であるCH Chen氏は述べています。

Dimensity 7200 のその他の機能としては、最大 6400Mbps の RAM クロック速度と UFS 3.1 ストレージチップ、HDR10+、CUVA HDR、Dolby HDR などの最新のディスプレイ標準をサポートする HDR 対応 MediaTek MiraVision ディスプレイ、鮮やかなディスプレイを実現するフル HD+ 解像度と 144Hz のリフレッシュレート、強化されたマルチメディアエクスペリエンスを実現する AI SDR-to-HDRビデオ形式のサポート、ワイヤレスヘッドフォン用の Bluetooth LE オーディオとデュアルリンク True Wireless ステレオオーディオテクノロジーなどがあります。

Dimensity 7200は、3GPP Release-16準拠の5G Sub-6GHzモデムを搭載し、下り4.7Gbpsの通信速度を実現。トライバンドWi-Fi 6Eと次世代Bluetooth 5.3に対応しています。完全統合型の5GモデムとMediaTekの5G UltraSave 2.0テクノロジースイートにより、クラス最高のモバイル電力効率を実現します。どこにいても安定した通信を可能にするため、このチップは2CCキャリアアグリゲーションとデュアルVoNR対応の5GデュアルSIMをサポートしています。デュアルSIM機能により、ユーザーは2つの接続を利用できるため、スマートフォンから仕事とプライベートの通話を簡単に行うことができます。

Dimensity 7200 は、2023 年第 1 四半期に世界中で発売される 5G デバイスに搭載される予定です。

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