2023年10月31日、台湾の半導体メーカーであるPowerchip Semiconductor Manufacturing Corp（PSMC）と日本の金融会社SBIホールディングスの代表者は、54億ドルの半導体ファウンドリーを建設する場所として日本北部の宮城県を選んだと発表した。
このプロジェクトはまだ日本政府の補助金を受けていないものの、協議は進んでおり、台湾の半導体メーカーが日本に大規模な製造施設を建設するという新たな約束につながった。
2023年9月には、台湾最大手の半導体メーカーである台湾積体電路製造（TSMC）の担当者も、日本が重要な生産拠点となる可能性について非常に楽観的な評価を示した。
TSMCは九州に86億ドル規模のチップ工場を建設中で、2024年の稼働開始を予定している。同社はまた、超近代的でこれまでにないチップ設計を生み出すことを目標に、日本に第2工場を建設する計画だ。
PSMCは、電気自動車のエネルギー管理に必要なマイクロコントローラーやパワーチップ、人工知能用チップの生産を目指していると述べた。
PSMCの創業者で会長のフランク・ファン氏は、（台湾と日本の）コスト構造はそれほど変わらないため、工場建設には大きな利点があると語った。
2027年に完了予定の28億ドル規模の第一フェーズでは、ファウンドリーは40ナノメートルと55ナノメートルの技術を使用してチップを生産し、月産1万枚のウェハを目標とする。
第2フェーズは2029年に完了予定で、28ナノメートルのチップ技術を導入し、月間4万枚のウェハ生産を目標とする。
PSMCとSBIホールディングスは2023年7月に工場建設計画を発表し、北海道から九州まで日本国内30以上の地方から協力の申し出を受けた。
日本は近年、長らく衰退していた半導体産業の復興に意欲的に取り組んでおり、手厚い補助金政策の導入後、半導体製造プロジェクトへの外国投資が急増している。
これまで、Rapidus と TSMC のチップ製造合弁会社は、このポリシーから大きな恩恵を受けてきました。
（CNBCによると）
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