半導体研究の件数では中国は米国をはるかに上回っている。

（CLO）中国の学者は2018年から2023年にかけて160,852件の半導体関連論文を発表しており、これは米国を含む次点の3カ国の合計を上回る数である。

中国が半導体研究を強化

中国は半導体の設計と製造に関する研究論文を米国の2倍発表しており、次世代半導体技術における北京の潜在的なリーダーシップの基礎を築いていると米国の研究グループが明らかにした。

中国は人口調査の数で次の3カ国を上回っている（図1） — 中国は、先進的な半導体分野で米国に遅れをとり、高性能な半導体製造装置の購入が制限されていることを補うため、研究を加速させている。写真：TechPowerUp

中国は先端半導体で遅れをとり、オランダのASML社が開発した極端紫外線リソグラフィーシステムなど高性能のチップ製造ツールの購入が制限されているにもかかわらず、米国ジョージタウン大学の新興技術観測所（ETO）によると、中国の研究者は2018年から2023年の間に合計16万852本のチップ関連論文を発表しており、これは次点の3カ国を合わせた数を上回っている。

米国は71,688件の論文数で2位にランクインしたが、これは中国の半分にも満たない。インドと日本がそれに続いた。ETOの調査によると、2018年から2023年にかけて、半導体関連の論文出版数上位10社のうち9社は中国の研究機関によるもので、この分野で世界で最も引用されている論文のうち8社は中国の研究機関によるものだった。

中国科学院は、チップ設計および製造研究の出版物の数において中国トップの研究機関であり、その研究ポートフォリオの中で最も多く引用されている機関でもあります。

同僚研究者による最も多く引用された研究論文のうち、チップの設計と製造の分野で発表された23,520件の論文の著者は中国の研究機関に所属しており、米国の著者は22%、欧州の著者は17%だった。

ETO レポートは、英語の抄録が付いたチップに関する公開研究論文の編集に基づいており、2018 年から 2023 年の間に世界中で発表されたチップの設計と製造に関する論文約 475,000 件が含まれています。

チップの自律化への道

中国が半導体研究でリードしているのは、国家安全保障上の懸念を理由に米国が課した制裁に対抗するため、半導体産業の自給自足を推進している中でのことだ。研究論文数における中国のリードは、半導体の自給自足に向けた急速な進歩と並行している。