インテルを「救う」計画。

TSMCは、Intelのチップ製造部門の支配権を獲得するために、Nvidia、AMD、Broadcomと交渉中であると報じられている。

米国カリフォルニア州にあるインテル本社前のロゴ。写真：ブルームバーグ

ロイター通信によると、TSMCはNVIDIA、AMD、Broadcomを含む米国のチップ設計企業に対し、インテルのチップ製造工場を管理する合弁会社を設立する機会を提供したという。

当初の交渉では、台湾に拠点を置く半導体企業は、インテルの半導体ファウンドリー部門の運営を、50%以下の株式保有で提案した。他の情報筋によると、クアルコムも提案を受けたが、後に交渉から撤退したという。

これらの交渉は、ドナルド・トランプ米大統領政権が、象徴的なアメリカのテクノロジー企業であるインテルの復活にTSMCの支援を要請した後に行われた。

情報筋によると、TSMCは3月3日に米国で1000億ドルの投資計画を発表する前に、合弁事業を提案していたという。この計画には、さらに5つのチップ製造施設の建設も含まれている。

TSMCは複数のチップ設計企業との提携交渉を継続しており、複数の企業がインテルの一部買収に関心を示しているものの、2つの情報筋によると、このアメリカのチップメーカーは設計部門とファウンドリー部門の個別売却交渉を拒否しているという。

一方、他の2つの情報源からの情報によると、Intelの取締役会の一部のメンバーは買収を支持し、TSMCと交渉していたが、少数のリーダーは断固として反対していたという。

もしこれが実現するなら、いかなる取引も、インテル（もしくはその半導体製造部門）が完全な外資所有となることに反対しているトランプ政権の承認が必要になるだろう。

インテルの株価は昨年50%以上急落し、同社の将来は危機に瀕している。同社は2024年に188億ドルの純損失を計上すると予測されている。

記録によると、インテルのチップファウンドリー部門の資産と設備は、2024年12月31日時点で帳簿価額で1080億ドルと評価されていた。

インテル、TSMC、NVIDIA、AMD、Qualcommを含む関係各社はいずれもコメントを控えた。3月12日の早朝取引では、インテル株は6%上昇し、NVIDIA、AMD、Broadcom、Qualcommの株価は1.18%から6.64%上昇した。

TSMC台湾本社前のロゴ。写真：ブルームバーグ。

契約によるチップ製造は、2024年12月に取締役会によって解任された前CEOパット・ゲルシンガー氏のインテル救済策の一環である。2人の暫定CEOの任命に伴い、同社のAIチップ製造部門は一時的に停止された。

TSMCとインテルの間で合意に至るには、多大なコストとリソースが必要となるため、多くの課題が伴う。ロイター通信によると、両社の工場では、チップ製造に異なるプロセス、化学物質、ツールが使用されている。

インテルはこれまでUMC（台湾に拠点を置く企業）およびタワーセミコンダクター（イスラエル）と提携してきました。この前例から、インテルがTSMCと今後も提携する可能性はありますが、両社は現在ライバル関係にあるため、企業秘密問題がどのように解決されるかは依然として不透明です。

ロイター通信は以前、NVIDIAとBroadcomがIntelの最先端18Aプロセスを用いたチップ製造を試験していると報じていました。AMDも18Aプロセスの適合性を評価していました。

しかし、18AはIntelとTSMCの交渉において物議を醸してきました。2月には、Intel幹部が18A技術がTSMCの2nm製造プロセスよりも優れていると主張しました。

出典: https://znews.vn/intel-sap-co-cuu-nhan-post1537718.html