ホーチミン市はマイクロチップ・半導体産業における人材育成を推進しています。

ベトナムでは、高品質なマイクロチップ・半導体人材を育成するために、より多くのチップ設計・試験企業が必要であり、大学や大学院の研修プログラムを拡充し、ベトナムのエンジニアがマイクロチップ・半導体サプライチェーンにさらに深く参加できるようにする必要がある。

ワークショップでは代表者と専門家が意見を交換した。

これは、11月27日にホーチミン市で開催されたマイクロチップ・半導体産業のトレーニング、テクノロジー、アプリケーションに関する国際会議で、ホーチミン市工科大学の科学管理学部長であるファム・タン・ティ准教授が述べた意見である。

このワークショップは、11月25日から27日まで開催された2025年秋季経済フォーラムの枠組み内の副次的な活動として、市半導体産業協会、市ハイテクパーク管理委員会、市貿易投資促進センターによって主催されました。これは、トレーニングと技術のトレンドを交換および更新し、ベトナムの半導体産業の持続可能な発展に役立つ高度なソリューションの移転と適用における国際協力を拡大するための科学フォーラムです。

ワークショップでは、マイクロチップと半導体の分野の専門家、科学者、管理機関、研修機関、企業の代表者が、マイクロチップと半導体のバリューチェーン（設計、製造、パッケージング、テスト）のための優秀な人材のトレーニングと育成、材料、自動化、チップ設計、集積回路の分野における新技術とアプリケーション動向の更新、ベトナムにおける包括的なマイクロチップと半導体のエコシステムの形成に向けた国際協力と技術移転の強化という3つの主要なトピックについて議論しました。

このワークショップは、研修、研究、ビジネスを結びつける戦略的なステップとなり、ベトナムがマイクロチップ・半導体産業のグローバルバリューチェーンに徐々に深く参加していくための重要な基盤となることが期待されています。

APPベトナムのユ・セジン社長は、「プラズマ表面処理技術と半導体産業におけるその応用」について報告しました。

ワークショップで意見を述べたファム・タン・ティ准教授は、「現在、ベトナムのマイクロチップ・半導体エンジニアは約5,600人に過ぎません。この業界の人材需要は年間少なくとも500人、将来的には年間1,000人まで増加する可能性があります。しかし、チップを完璧に設計できる人材、特に生産現場の知識を持つ人材は依然として非常に不足しています。主な原因は、研修インフラが未整備で、講師が実際の生産現場にアクセスする機会が少なく、研修プログラムが実践的な要件を満たしていないことです」と述べました。

したがって、研修、深層研究、技術移転を担う研究室への投資を増やす必要があります。さらに、大学から企業への研究成果の移転は依然として限られており、マイクロチップ・半導体設計の分野ではスタートアップ企業がほとんど存在しません。

ティ氏によると、ベトナムは高品質なマイクロチップ・半導体人材を育成するために、より多くのチップ設計・試験企業による市場への投資を必要としている。同時に、大学や大学院の研修プログラムを拡充し、ベトナムのエンジニアがマイクロチップ・半導体サプライチェーンに深く参画し、「メイド・イン・ベトナム」のチップを設計・商品化できる能力を身につける必要がある。特に、企業、政府、大学、そして国際パートナー間の協力に重点を置く必要がある。

明日香建城氏（日本アビオニクス株式会社）は、「電子・半導体部品のパッケージにおけるシーリング技術」について報告しました。

同様の見解を示すシティハイテクパーク管理委員会副委員長のレ・クオック・クオン准教授は、「国家・科学者・実業家の『3+』モデルに基づく共同努力と国際投資家の協力があれば、マイクロチップ・半導体産業は力強く発展するでしょう。これは、シティハイテクパークが引き続き国内有数のハイテクセンターへと発展していくための基盤となると同時に、ベトナムが世界のマイクロチップ・半導体バリューチェーンに深く参画するための出発点となるでしょう」と述べました。

レ・クオック・クオン氏は次のように述べた。「業界間および国際間の協力ネットワークを構築することで、ベトナムが質の高い人材とイノベーションエコシステムを形成することを促進し、それによってベトナムを世界の半導体・マイクロチップ産業の重要な拠点にすることに貢献するだろう。」

ワークショップでは、製造技術と半導体チップの応用に関する詳細な報告も行われました。代表的な例としては、日本アビオニクスカンパニー地域マネージャーの飛鳥建城氏による「電子部品および半導体パッケージにおけるシーリング技術」、APPベトナムのゼネラルディレクターであるユ・セジン氏による「半導体産業におけるプラズマ表面処理技術と応用」が挙げられます。これら2つの報告は、「ベトナム製」半導体チップ製品の品質向上に向けた中核的な技術ステップを網羅していました。

2024年9月、首相は決定第1018/QD-TTg号に署名し、2030年までのベトナム半導体産業の発展戦略と2050年までのビジョンを公布しました。特に、2030年までにベトナムが5万人以上のマイクロチップ・半導体技術者および学士を擁し、開発ニーズに対応できる適切な体制を構築することを目標としています。この目標を達成するため、政府は以下の解決策を提案しています。2030年までの半導体産業人材育成プロジェクトの構築と実施、および2050年までのビジョンの実現。

特に、電子工学、電気通信、情報技術、デジタル技術の技術者など、豊富な人材の再訓練、高度訓練、移行訓練に重点を置き、優先的に取り組みます。大学および大学院レベルでの訓練活動、カリキュラム開発、研究への資金援助を支援し、訓練施設や研究機関向けの最新設備に投資・購入し、マイクロチップ・半導体、エレクトロニクス、人工知能、クラウドコンピューティングなどの新しいデジタル技術分野の研究、訓練、開発活動に役立つデータセンターやスーパーコンピュータシステムを開発します。

国内外のマイクロチップ・半導体および電子工学分野の優秀な人材と世界をリードする上級専門家を誘致・育成するための画期的なメカニズムと政策を構築し、国内外の主要専門家、特に海外で活動するベトナム人専門家を結び付けて、マイクロチップ・半導体分野のベトナムイノベーションネットワークを形成する。

ホアン・リエム

出典: https://nhandan.vn/thanh-pho-ho-chi-minh-day-manh-dao-tao-nhan-luc-nganh-vi-mach-ban-dan-post926418.html