KED Global mendedahkan bahawa ketua bahagian mudah alih Samsung telah meminta jurutera syarikat untuk menjadikan telefon pintar siri Galaxy Znya lebih nipis dan nipis seperti telefon siri Galaxy S.
Siri Galaxy S kini merupakan talian telefon paling nipis dengan S24 Ultra adalah 8.4mm nipis, S24 dan S24+ adalah 7.6mm dan 7.7mm nipis. Jika Samsung berjaya, Z Flip7 dan Z Fold7 boleh menjadi senipis 8.4mm.
Laporan itu juga mendedahkan bahawa syarikat itu akan melancarkan Z Fold6 Slim atau Z Fold6 Ultra akhir tahun ini. Ia akan menjadi lebih nipis daripada 10mm dan mempunyai paparan 8 inci. Ini akan menjadi versi Galaxy Z Fold6 yang lebih ringan dan nipis tanpa sokongan S Pen. Produk ini akan dilancarkan di China sebagai Samsung W25 dan akan dikeluarkan pada bulan Oktober.
Ross Young juga mendakwa bahawa panel untuk peranti baharu ini akan menjadi lebih nipis dan mula dihantar pada Q4 2024 dan boleh dilancarkan pada Q1 2025 bersama Galaxy S25.
Z Fold6 yang baru dilancarkan adalah 12.1mm nipis, peningkatan besar berbanding telefon boleh lipat pertama (17.1mm). Oleh itu, produk seterusnya akan dapat menjadi lebih nipis. Semoga apabila kenipisan skrin dipertingkatkan, ketahanan skrin dan engsel juga akan dipertingkatkan.
Sumber: https://kinhtedothi.vn/galaxy-z-fold7-va-galaxy-z-flip7-se-co-thiet-ke-sieu-mong.html
Komen (0)