Samsung расширяет завод по упаковке чипов HBM

Южнокорейский технологический гигант Samsung Electronics объявил о расширении своих производственных мощностей по упаковке полупроводников в провинции Чхунчхоннам для увеличения производства микросхем высокоскоростной памяти (HBM), а также о передаче 128 патентов более мелким компаниям.

Согласно меморандуму о сотрудничестве, подписанному сегодня (12 ноября) с правительством провинции Чхунчхоннам, компания Samsung Electronics переоборудует неиспользуемый завод по производству жидкокристаллических дисплеев (ЖК-панелей) Samsung Display в городе Чхонан, примерно в 85 км к югу от Сеула, в завод по производству полупроводников.

Компания Samsung расширяет свой завод по производству микросхем для увеличения объемов выпуска высокоскоростных чипов памяти.

Новые производственные мощности, ввод в эксплуатацию которых запланирован на декабрь 2027 года, будут оснащены передовыми линиями упаковки микросхем HBM, пользующихся высоким спросом благодаря своей важнейшей роли в вычислениях с использованием искусственного интеллекта (ИИ). Упаковка является критически важным этапом в процессе производства полупроводников, защищая микросхемы от механических и химических повреждений.

Компания Samsung Electronics надеется, что модернизация производственных мощностей в Чхонане поможет ей восстановить конкурентное преимущество на мировом рынке полупроводников. В последнее время крупнейший в мире производитель микросхем памяти отстает от своего отечественного конкурента, компании SK hynix, в сегменте высокоскоростных микросхем.

Планы Samsung Electronics по поставке Nvidia новейшей видеокарты HBM3E 5-го поколения были отложены из-за опасений американского технологического гиганта по поводу качества.

Помимо расширения своих мощностей по упаковке полупроводников для поддержки производства памяти HBM, Samsung Electronics также объявила о том, что поделится более чем 100 патентами с более мелкими предприятиями в целях стимулирования общего роста.

По данным Министерства торговли, промышленности и энергетики Южной Кореи, ведущий южнокорейский технологический гигант в этом году передал 128 патентов 85 компаниям для поддержки разработки инновационных продуктов и решений без уплаты роялти.

Компания Samsung Electronics впервые запустила эту программу в 2015 году и на сегодняшний день выдала в общей сложности 1210 патентов 673 компаниям.

Новейший технологический комплекс включает в себя систему, предлагающую маршруты на основе биометрических данных пользователей, метод управления экраном, основанный на отслеживании взгляда, а также решение для беспроводной передачи данных между телевизорами и смартфонами путем сканирования меток радиочастотной идентификации (РЧИ).

«Южная Корея продолжит оказывать поддержку малым и средним предприятиям в разработке новых продуктов и бизнес-моделей для содействия инновационному росту посредством своей программы обмена технологиями», — говорится в заявлении министерства.

(Источник: Yonhap)

Источник: https://www.baogiaothong.vn/samsung-mo-rong-nha-may-dong-goi-chip-hbm-192241112163615151.htm