Státní společnost Zhongguancun Development Group založila Pekingský investiční fond pro průmysl integrovaných obvodů se základním kapitálem 8,5 miliardy juanů (1,2 miliardy dolarů), jak vyplývá z informací v čínské podnikové databázi Qichacha.
Zhongguancun byl založen v roce 2010 a fond bude provozován dceřinou společností s registrovaným názvem Beijing Zhongguancun Capital Fund Management.
Nový pekingský fond se připojí k řadě iniciativ místních samospráv zaměřených na posílení národního polovodičového sektoru, zejména k „Velkému fondu“ (Čínský investiční fond pro průmysl integrovaných obvodů).
V květnu vstoupil čínský „Grand Fund“ do své třetí fáze s registrovaným kapitálem 344 miliard juanů a stal se tak největším investičním fondem pro čipy v zemi v historii, což se téměř vyrovná 53 miliardám dolarů v rámci pobídek v rámci zákona o čipech a vědě , který v roce 2022 podepsal americký prezident Joe Biden.
Analytici očekávají, že „Big Fund III“ podpoří podniky v tomto odvětví, od dodavatelů zařízení a materiálů až po pokročilé balicí procesy.
Šanghaj mezitím také vložila téměř 1 miliardu dolarů do Šanghajského investičního fondu polovodičového průmyslu poté, co v červenci založil Fond průmyslu integrovaných obvodů v hodnotě 45 miliard juanů.
Vládní dotace pro polovodičové společnosti v Číně prudce vzrostly, protože ústřední vláda zdvojnásobuje své úsilí o dosažení soběstačnosti. Veřejné financování 25 největších společností vyrábějících čipy v zemi se loni podle analýzy SCMP zvýšilo o 35 % oproti roku 2022.
Podle zprávy zveřejněné začátkem tohoto měsíce washingtonskou výzkumnou organizací Information Technology and Innovation Foundation (ITIF) sice velké státní dotace přispěly k růstu čínského polovodičového průmyslu, ale také vedly k nadměrné kapacitě.
Mezitím SMIC – největší slévárna čipů na pevnině – stále zaostává za TSMC o téměř pět let, uvedl ITIF.
(Podle SCMP, Yahoo Tech)
Zdroj: https://vietnamnet.vn/bac-kinh-thuong-hai-dua-nhanh-lap-quy-ty-usd-ho-tro-ban-dan-2317306.html
Komentář (0)