Laut Sparrowsnews tauchten erstmals im September dieses Jahres Meldungen über die geplante Entwicklung kunststoffbeschichteter Kupferfolie für Leiterplatten auf. Mit dieser Technologie könnte Apple dünnere Leiterplatten herstellen. Experte Ming-Chi Kuo erklärte jedoch, dass Apple aufgrund von Hürden im Entwicklungsprozess die RCC-Technologie frühestens 2025 einsetzen werde – also im Jahr der Markteinführung der iPhone-17-Serie.
Dünnere Leiterplatten werden die Akkulaufzeit des iPhone 17 verbessern.
Durch die Reduzierung der Leiterplattendicke mithilfe von RCC wird wertvoller Platz in kompakten Geräten wie dem iPhone oder der Apple Watch frei. Dadurch kann Apple größere Akkus verbauen oder andere wichtige Komponenten hinzufügen, die die Geräteleistung und Akkulaufzeit verbessern. Der Hauptvorteil von RCC liegt darin, dass es keine Glasfasern enthält, was die Bohrarbeiten bei der Herstellung vereinfacht.
Trotz seines Potenzials stieß Apple aufgrund der Empfindlichkeit des Materials und des Scheiterns von RCC bei Falltests auf Schwierigkeiten. Um die Eigenschaften von RCC zu verbessern, arbeitet Apple Berichten zufolge mit Ajinomoto, einem führenden Anbieter von RCC-Materialien, zusammen. Kuo geht davon aus, dass Apple bei positiven Ergebnissen dieser Kooperation im dritten Quartal 2024 den Einsatz der RCC-Technologie in High-End-iPhone-17-Modellen im Jahr 2025 in Erwägung ziehen könnte.
Für Verbraucher bedeutet die Verzögerung von Apples Bemühungen um dünnere Leiterplatten zwar auch, dass das Unternehmen weiterhin auf langlebige und zuverlässige Geräte setzt. Apples Innovationsgeist und der Anspruch an höchste Produktqualität bleiben unverändert, um das Nutzererlebnis durch fortschrittliche Technologie zu verbessern. All dies schafft die Voraussetzungen für eine vielversprechende Zukunft der High-End-iPhone-17-Modelle, die 2025 auf den Markt kommen.
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