LKW-große High NA EUV-Lithografiemaschinen, die jeweils mehr als 300 Millionen Euro kosten, sind für die weltweit führenden Chiphersteller ein Muss, um im nächsten Jahrzehnt kleinere und leistungsfähigere Prozessoren bauen zu können.
ASML, Europas größtes Technologieunternehmen, ist führend auf dem Lithografiemarkt, einem wichtigen Bindeglied im Halbleiterherstellungsprozess, bei dem fokussierte Lichtstrahlen zum Erstellen elektrischer Schaltkreise verwendet werden.
„Einige Zulieferer haben Schwierigkeiten, unsere Nachfrage nach der richtigen Technologiequalität zu decken, daher kam es zu Verzögerungen“, sagte Wennink. „Das Unternehmen ist jedoch auf Kurs, die ersten Lieferungen noch in diesem Jahr auszuliefern.“
Bislang sind nur TSMC, Intel, Samsung, der Speicherchiphersteller SK Hynix und Micron mit den fortschrittlichen Lithografie-(EUV)-Maschinen des niederländischen Unternehmens ausgestattet, die so groß wie Busse sind und jeweils 200 Millionen Euro kosten.
Auf Druck der US- Regierung erteilen die Niederlande ASML derzeit keine Lizenzen für den Export von EUV-Maschinen an chinesische Chiphersteller.
Unterdessen hat China signalisiert, dass es auch ohne die Maschinen von ASML einige Fortschritte im Halbleiterbereich macht.
Huawei und SMIC, zwei führende Technologieunternehmen auf dem chinesischen Festland, haben das Smartphone-Modell Mate 60 Pro auf den Markt gebracht, das einen im Inland produzierten Chip verwendet, der im 7-Nanometer-Verfahren (nm) hergestellt wird und damit nur etwa zwei Generationen hinter den neuesten Prozessoren von heute zurückliegt.
Experten zufolge ist China jedoch in der Halbleiterentwicklung an seine Grenzen gestoßen, da es keinen Zugang zu moderneren Halbleiterfertigungsanlagen hat. Beispielsweise wird Apples iPhone-14-Chip im 4-nm-Verfahren hergestellt, während die iPhone-15-Generation auf 3 nm reduziert ist. Alle Apple-Chips werden mit ASML-Anlagen hergestellt.
(Laut Reuters, Bloomberg)
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