Según GSMArena , el Snapdragon 7 Gen 3 se fabrica con la tecnología de proceso de 4 nm de TSMC y cuenta con un diseño de núcleos de CPU de 1+3+4. De estos, el núcleo principal de CPU Kryo alcanza una velocidad de 2,63 GHz, mientras que los núcleos restantes incluyen 3 núcleos a 2,4 GHz y 4 núcleos a 1,8 GHz.
La primera ola de teléfonos inteligentes equipados con el chip Snapdragon 7 Gen 3 se lanzará a finales de este año.
Qualcomm afirma que el Snapdragon 7 Gen 3 ofrece un rendimiento de CPU un 15 % superior y una GPU Adreno un 50 % más rápida que el Snapdragon 7 Gen 1 del año pasado. Además, según las pruebas de Qualcomm, el chip ofrece un 20 % más de eficiencia energética. La NPU Hexagon integrada proporciona una mejora del 60 % en el rendimiento de IA por vatio con respecto al Snapdragon 7 Gen 1, mientras que la GPU Adreno es compatible con las API OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 FP y Vulkan 1.3.
El nuevo chip de Qualcomm también admite pantallas con resoluciones de hasta 4K a 60 Hz o Full HD+ a 168 Hz. El Snapdragon 7 Gen 3 también está equipado con un procesador Qualcomm Spectra ISP que admite módulos de cámara principal de hasta 200 MP y graba videos 4K HDR a 60 Hz.
Además, Qualcomm equipa el sistema en chip Snapdragon X63 5G Modem-RF para garantizar velocidades de descarga de hasta 5 Gbps en las bandas mmWave y Sub 6 GHz. La unidad de conectividad también es compatible con los estándares Wi-Fi 6E y Bluetooth 5.3.
Se espera que los primeros dispositivos de gama media que utilicen el chip Snapdragon 7 Gen 3 se lancen a finales de este mes, y Honor y Vivo figuran como los que optarán por el chip.
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